公司积极布局5G技术
随着移动互联网的发展，5G技术已成为未来发展的关键技术。5G技术具有高速度、低时延、大连接的特点，将为各个行业带来革命性的变化。
公司积极布局5G技术，在5G基带芯片、射频前端等领域取得了突破性进展。
5G基带芯片
5G基带芯片是5G通信系统的核心器件，负责处理信号和数据。公司在5G基带芯片领域拥有领先的技术实力，已成功研制出多款高性能5G基带芯片。
这些5G基带芯片具有以下优点：
- 高集成度：采用先进的工艺技术，将多个功能模块集成在一个芯片上，大大提高了集成度和性能。
- 高性能：支持高数据速率、低时延和高可靠性，满足5G通信的高要求。
- 低功耗：采用先进的低功耗技术，大大降低了功耗，提高了电池续航能力。
射频前端
射频前端是5G通信系统的另一个关键器件，负责信号的发射和接收。公司在射频前端领域拥有丰富的经验和技术积累，已成功研制出多款高性能射频前端器件。
这些射频前端器件具有以下优点：
- 高频段覆盖：支持5G通信的高频段，提供更快的速度和更大的容量。
- 高线性度：线性度高，可以抑制信号失真，提高通信质量。
- 低噪声：噪声低，可以提高信号的信噪比，增强通信性能。
应用领域
5G技术将在各个领域得到广泛应用，包括：
- 移动互联网：5G技术将带来更快的网速和更低的时延，为用户带来更好的移动互联网体验。
- 物联网：5G技术支持海量连接，将推动物联网的发展，实现万物互联。
- 自动驾驶：5G技术的高可靠性和低时延，将为自动驾驶提供强大的通信基础。
- 工业互联网：5G技术将提高工业生产的效率和安全性，推动工业互联网的发展。
结论
公司积极布局5G技术，在5G基带芯片、射频前端等领域取得了突破性进展。5G技术将为公司带来新的增长点，为经济发展和社会进步做出贡献。
5G基带芯片之战现状：一二三分别对应联发科华为高通
MWC 2019期间密集发布的5G手机，让不少人以为5G时代已经来临。 要明白，手机厂商们积极发布5G手机，一个重要的原因是5G可以作为激烈竞争的手机市场一个很好的卖点。 然而，首批5G手机并不适合普通消费者，成熟的5G手机很大程度上还要看5G基带芯片厂商们的产品进程。
高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片，高通依旧是这一领域的领导者？
从5G标准的演进看，不同于此前标准先确定产业再发展不同，按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU（国际电信联盟）。 这就意味着，2020年后推出的5G产品才能支持完整的5G标准。
但是，芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期，如果等5G标准确定后再进行产品的研发显然难以在5G市场获得竞争优势。 因此我们看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战，产业链各方早已积极投入5G研发。
5G基带芯片初现
除了标准问题，演进到第五代的移动通信技术的复杂程度自然也最高。 此时，技术积淀在竞争中发挥的重要性随之显现。 2016年10月，高通在香港发布业界首款5G调制解调器X50。 雷锋网了解到，高通在20世纪90年代就有对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究，当时高通并不能预测到这些技术会在5G时代能发挥作用。
作为业界首款5G调制解调器，骁龙X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。 从技术特性看，似乎可以认为这款产品能率先推出很大程度上得益于其长期的技术积累。
当时任高通执行副总裁兼QCT总裁的克里斯蒂安诺·阿蒙也表示：“凭借在LTE和Wi-Fi领域多年积累的领先地位，我们非常兴奋能推出这样一款产品。”
由于推出时间较早，骁龙X50仅支持5G网络不兼容前代网络后来也被竞争对手频频提及。 另外，骁龙X50的出样是在2017年下半年。 作为通信设备领域的领导者，华为自然不会缺席这场竞争。 2018年2月，MWC 2018前夕，华为发布其首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)，以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。
此时，由于距离R15标准SA标准宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龙5G01被称为全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片。 特性上看，巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。 同时，巴龙5G01支持5G 独立（SA）和非独立（NSA）组网的特性同样值得一提。
同期发布，基于巴龙5G01的5G低频CPE重量为3公斤，体积为2升，实测峰值下行速率2Gbps，5G高频CPE峰值数率也是2Gbps，支持毫米波多频段兼容4G/5G。
首代5G基带密集现身
4个月后的 2018年6月，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70， 这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。 联发科计划在2019年开始出货Helio M70。
2个月后的 2018年8月，三星也推出适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示，Exynos 5100不仅能使用5G，还能支持不同代别的移动通信标准(GSM (全球移动通信系统)、CDMA (码分多址)、WCDMA (宽带码分多址)、TD-SCDMA (时分同步码分多址)、HSPA (高速分组接入)、LTE-FDD (长期演进-频分双工) 和 LTE-TDD (长期演进-时分双工))。 速率方面，Exynos调制解调器5100支持在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度，比4G产品快1.7倍；在高频段(mmWave，毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度，最高达6Gbps。
不过，三星只是表示使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA (空中下载) 收发测试，并未公布搭载Exynos 5100的5G手机何时推出。
同月， 可装上基于X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”摩托罗拉Moto Z3在发布。 这意味着，对比已经发布5G基带芯片和5G CPE的华为，高通具备优势。 毕竟CPE的产品产品形态无论是在尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。
或许是因为竞争对手的进展给英特尔带来了太大的压力， 2018年11月，英特尔发布XMM 8160 5G调制解调器，英特尔称其加速了该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。 XMM 8160适用于手机、PC和宽带接入网关等设备，单芯片支持包括SA和NSA模式在内的5G NR标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术，速率可支持高达6Gbps的峰值速率。
英特尔预计XMM 8160 5G调制解调器将在2019年下半年出货，包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。
华为与高通的二代基带之争
进入到 2019年，1月底，在华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上，华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。 华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带。
发布会现场余承东用巴龙5000与高通的骁龙X50对比，从下面的对比图可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。
与发布巴龙5G01一样，华为同时发布了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro，支持5G网络，速率可达3.2Gbps，还支持WiFi 6。
余承东的对比图在不到一个月后显然就需要更新了。 MWC2019开展前，高通宣布发布第二代5G调制解调器骁龙X55。 升级后的骁龙X55在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
同时，骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式； SA和NSA网络部署。 骁龙X55还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO。
高通表示，骁龙X55目前处于供样阶段，商用终端预计会在2019年发布。
5G手机的竞争即将开始
MWC 2019正式开展，华为发布5G折叠屏手机Mate X，搭载麒麟980处理器搭配巴龙5000基带，售价高达元，将在今年年中正式发售。
让雷锋网(公众号：雷锋网)有些意外的是， 在MWC 2019高通新品发布会上，除了骁龙X55，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还宣布：“在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”
据了解，高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。 高通产品管理副总裁Kedar Kondap接受雷锋网等媒体采访时表示，这意味着采用高通首创的5G集成式移动平台，客户就可以更加专注于5G之外的产品开发，降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。
高通集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。 雷锋网认为，一方面，运营商5G网络的部署和规模商用要到2020年，另外，5G手机还需要解决散热、功耗等问题。 因此， 高通第三代5G解决方案以及更多集成式5G基带的发布才是促使大量5G手机和终端上市的关键。
同时，高通也在MWC 2019上正式推出首个5G CPE参考设计，基于骁龙X55调制解调器的商用5G固定无线终端预计将于2020年上半年上市。
还有值得一提的是， 紫光展锐也在MWC 2019期间发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。 据悉，春藤510符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现多种通讯模式，支持SA和NSA组网方式。
雷锋网观察
2019年5G迎来了预商用，中国20个省市区正在进行5G网络试点，在手机市场竞争异常激烈的背景下，手机厂商希望借5G带动手机销量的提升。 不过，要推出5G手机，基带处理器至关重要，我们需要期待集成式的5G基带解决方案。
从MWC 2019的展台，我们也能一窥各家5G基带芯片的进展。 高通已经宣布了其第三代5G基带产品，而基于其骁龙X50的5G手机也出现了展台，并且不是简单的展示5G的速度，而是结合云 游戏 、视频等展示5G技术的可能。
华为也推出了第二代5G基带芯片，并且发布了5G折叠屏手机MateX，由于MateX被摆放在玻璃橱窗中，所以我们并不能感受到华为5G手机的魅力，但展台也展出了基于巴龙5000芯片的CPE。 此前华为总裁任正非接受央视采访时就表现出了对于华为5G技术领先性的自信，因此在5G的市场我们非常期待华为取得巨大的成功。
至于刚发布第一代产品的联发科、Intel、三星和紫光展锐，联发科的进展看来更快一些。 在MWC 2019的展台上，联发科不仅展示了其Helio M70基带的特性，也公布了多个与合作伙伴的最新进展，搭载Helio M70的5G手机将在2020年上市。 雷锋网还了解到，在今年下半年，联发科将会发布一款配合M70基带的全新5G SoC平台。
英特尔在此次MWC 2019上并未展出其5G 基带芯片，结合5G预商用的大背景，更多的是突出其对5G可以应用的方向，具体展示了VR 游戏 、智能化工业、零售部署，以及在5G基站、服务器等方面的进展。
紫光展锐发布其首代5G基带芯片也让我们看到另一家中国企业在5G方面的实力。
文章结尾，引用魅族 科技 创始人黄章对5G手机的判断，他说：“5G第一代产品可以说是测试机，第二代是测试机改进版，至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版，能否成熟大批投入市场都未必。 普通用户不用太心急，没必要买个5G半成品，增加不必要的负累。 ”
地芯科技吴瑞砾：聚焦高壁垒模拟射频，以ADI为目标，笃定前行
地芯科技的吴瑞砾聚焦于高壁垒的模拟射频领域，以ADI为追赶目标，坚定前行。 作为半导体行业的重要组成部分，模拟芯片尽管更新缓慢，生命周期长，但市场竞争激烈，形成了TI为首的稳定市场格局。 尽管我国模拟芯片市场庞大，自给率却低，本土厂商正在抓住国产替代的机遇崛起。 吴瑞砾强调，2023年尽管半导体行业整体艰难，地芯科技却实现了150%的增长，尤其是射频收发芯片领域表现突出。 射频收发芯片作为无线通信的关键，其研发难度大，市场潜力巨大。 地芯科技成立后，专注于无线通信和高性能射频集成电路，通过五年的发展，已形成无线通信收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线，产品广泛应用在通信、工业电子和物联网等领域，且在射频收发器芯片领域实现了国产化突破。 2023年，地芯科技的“地芯风行系列”芯片已在客户中取得成功验证，并开始规模化应用，推动了5G相关产品的商业化进程。 尽管面临行业寒冬，地芯科技在射频前端和模拟信号链领域也取得了创新成果，如自主设计的低功耗、低成本的射频PA和高速ADC。 公司发展上，即便在资本紧缩的环境下，地芯科技仍成功融资，用于产品研发和市场拓展。 团队规模的扩大和产品市场的拓展为地芯科技2023年的150%增长奠定了基础。 随着5G RedCap技术的兴起，地芯科技瞄准高端模拟射频芯片市场，致力于缩小与ADI等国际巨头的技术差距。 在国产替代的战略下，地芯科技将继续推进全频段覆盖的产品研发，助力国内卫星互联网的发展。 吴瑞砾认为，尽管路途艰难，但通过立足高端，坚持精品研发，地芯科技有望在模拟射频领域成为国内的引领者，推动中国半导体产业的进步。 在5G、物联网和工业互联网等领域，地芯科技将继续创造更大的价值。
高通发布首款10Gbps速率5G基带芯片，称强劲5G需求助推业务增长
2月9日晚，高通公司正式公布4纳米制程的5G基带芯片骁龙X65和X62，并展示了新一代5G固定无线接入平台。 骁龙X65是全球首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，传输速率可达10Gbps，是4G LTE早期速率的100倍。 并且搭载骁龙X65高通第4代毫米波天线模块QT545，支持覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段。 骁龙X62可视为X65的精简版，主要特性类似于X65，但下载速度峰值则是每秒4.4 Gbps，可取代传统基于有线的家庭或企业宽带网络服务，为无法使用光纤网络的小区民众提供速度更快的选择。 回顾全球5G网络部署，高通表示运营商部署节奏符合预期，增速正在加快。 高通技术公司业务拓展高级总监南明凯表示，全球已有140家运营商在59个国家及地区推出了5G商用网络，超过40家运营商正在提供5G固定无线接入或家庭宽带服务。 终端方面，已经有335款5G终端商用上市，其中已经商用的5G智能手机有233款。 高通财报显示，预计全球5G手机出货量将达到4.5亿-5.5亿部。 高通透露，全球有超过800款采用骁龙5G调制解调器及射频系统的终端已经发布或正在设计中。 南明凯称，当前5G有三大应用场景：增强型移动宽带（eMBB），超可靠低时延通信（uRLLC），大规模机器类型通信（mMTC）——面向万物互联的低速率超多终端的应用场景。 从5G规范来讲，现阶段5G应用主要以eMBB场景为主，超高清视频、移动VR/AR为代表的eMBB类场景将是当前5G应用的重点领域。 针对eMBB场景，Sub-6GHz只能将带宽提高到千兆级，而将带宽提升至万兆级（也就是10Gbps以上）需要毫米波才能实现。 基于新一代5G基带，无线传输性能可媲美光纤宽带，有助于提升整体5G速度。 面向5G应用的垂直场景，如工业互联网，南明凯称改进数据上行特性的骁龙X65存在优势。 “垂直行业和手机相比，对于上行特性的要求完全不一样。 手机侧的流量以下行数据为主，一般下行和上行的比例大概是7:1到5:1，下行远远超过上行。 而垂直行业对于上行的需求远远大于下行。 ”南明凯举例称，工业互联网领域经常用的机器视觉，需要把音视频数据、传感器抓到的数据、所有计量数据，从远端收集传入云端，所以上行的数据占比大。 高通表示，目前骁龙X65和X62均已出样，顺利的话可在今年稍晚问世，新一代5G固定无线接入平台2022年上半年上市。 形态上，骁龙X65既可以以集成式平台在手机中使用，也可以单独作为调制解调器及射频系统提供给客户，具体形式取决于客户设计需求。 高通拒绝就采用骁龙X65和X62的基带客户进行进一步讨论，仅表示不同的客户有不同的产品计划。 市场预计，骁龙X65将在2022年推出的新一代iPhone机型上使用。 此前，苹果在2019年与高通就专利许可达成和解协议，当时两家公司签订一项多年的芯片组供应协议，为苹果iPhone产品采用高通基带芯片奠定基础，去年10月底登场的iPhone 12系列机型就是采用骁龙X55。 市场预期，苹果很有可能在2021年推出的iPhone机型中继续使用骁龙X60，且在2022年iPhone中使用骁龙X65。 但巴克莱分析师在内的多个消息源称，苹果希望尽快开发自研通讯器件，包括基带芯片、封装天线、RF射频组件等，因此骁龙X65可能是最后一款被iPhone采用的高通基带芯片。 提供每秒数GB的峰值速率、毫秒级的时延和每平方公里上百万的连接容量的5G网络，目前全球正在如火如荼地建设中。 从2019年开始，北美、欧洲、亚洲的中国、韩国等全球多地运营商都在提供5G服务。 中国互联网络信息中心(CNNIC)近期发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》显示，中国已建成全球最大的5G网络，5G基站超71.8万个，5G终端连接数突破2亿 。 根据Research And Markets的数据显示，全球5G核心市场规模预计将从2020年的6.3亿美元增长到2025年的94.97亿美元。 面对5G，高通显示出极强的进取心，其上一财季的营收同比大增超过60%，主要是得益于iPhone 12系列和其他5G终端推出，拉升了对5G芯片的需求。 在财报会议上，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称，得益于终端领域对5G的强劲需求以及射频前端、 汽车 和物联网相关业务的增长，推动公司芯片业务的营收创下新高。 高通总裁、候任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙称，市场从4G向5G的过渡非常强劲，5G设备生态已经得到发展，高通还看到了潜在5G市场的扩展。
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