12月14日集成电路封装概念股票报涨,气派科技涨超10%

admin 121 0

12月14日集成电路封装概念股票报涨,气派科技涨超10%

2022-12-14 16:27 股票学习网

  12月14日收盘股票学习网数据整理,集成电路封装概念报涨,气派科技(27.59,12.66%)领涨,通富微电(17.26,3.91%)、飞凯材料(17.55,3.6%)、华天科技(9.01,2.85%)等跟涨。

  相关集成电路封装概念股分析:

  气派科技:

  截至15时,气派科技涨12.66%,股价报27.590元,成交490.35万股,成交金额1.33亿元,换手率11.55%,最新A股总市值达29.32亿元,股票学习网,A股流通市值11.72亿元。

  公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

  通富微电:

  12月14日消息,通富微电开盘报17.3元。

  通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

  飞凯材料:

  12月14日消息,飞凯材料开盘报17.48元。

  公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

  华天科技:

  12月14日收盘最新消息,华天科技7日内股价下跌1.26% 。

  公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

  康强电子:

  12月14日讯息,康强电子3日内股价下跌0.63%。

  公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。

  数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。

  

股票学习网声明:股市资讯来源于合作媒体及机构,属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

相关阅读

»延伸阅读   四氟苯甲酸概念股票有哪些?(2022/12/8)   2022年采暖器板块上市公司有哪些?(12月8   塑料阻燃母粒板块主要有哪些上市公司?(20   2022年龙头五金概念股一览(12月8日)   迟缓适应症股票概念有哪些?利好哪些股票?  

»要闻导读   建发合诚12月8日盘中跌1.46%,12月8日股票   华立科技12月8日市值34.04亿,盘中报30.98   12月8日宝馨科技换手率达1.44%,宝馨科技股   12月8日瑞凌股份股票今日价多少?瑞凌股份3   西宁特钢股票代码为600117 西宁特钢股票今  

抱歉,评论功能暂时关闭!