周五盘后股票学习网数据分析，汽车电子概念报跌，菱电电控（149.01，-10.77%）领跌，中京电子(12.23，-10.01%)、格科微(18.63，-9.87%)、广东鸿图(30.07，-8.57%)等跟跌。
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菱电电控：
菱电电控（688667）8月19日开报159.26元，截至收盘，该股报149.01元跌10.77%，全日成交3.45亿元，换手率达9.81%。
在近30个交易日中，菱电电控有13天上涨，期间整体上涨2.07%，最高价为196.99元，最低价为139元。和30个交易日前相比，菱电电控的市值上涨了1.61亿元，上涨了2.07%。
公司经营汽车电子产品研制、开发、生产、销售及相关软件开发汽车、低速货车、摩托车及零部件技术服务和试验检测工业自动化工程成套集成安装调试机械设备租赁厂房出租汽车销售汽车配件销售自营或代理各类商品及技术的进出口业务。
中京电子：
8月19日消息，中京电子开盘报价13.28元，收盘于12.23元，跌10.01%。当日最高价13.69元，最低达12.23元，总市值74.22亿。
近30日股价上涨39.74%，2022年股价上涨16.03%。
中京电子元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一，也是目前国内FPC行业的龙头企业之一，在可靠性、精度要求高的激光读取头、汽车电子以及液晶显示模组等高端市场领域，元盛电子和日、韩企业开展竞争：配套日立等日系客户的激光读取头用单面FPC；配套香港精电的用于路虎、宝马电路系统的高可靠性汽车电子用FPC。
格科微：
8月19日盘后消息，格科微5日内股价下跌12.01%，今年来涨幅下跌-63.7%，最新报18.63元，跌9.87%，市盈率为34.39。
回顾近30个交易日，格科微股价下跌4.63%，最高价为22.7元，当前市值为464.04亿元。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第一，占据全球29.7%的市场份额；以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二，占据中国市场出货量的9.6%，是唯一一家位列国内市场前五的中国大陆企业。公司目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。公司并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。
广东鸿图：
8月19日消息，广东鸿图7日内股价下跌13.79%，最新报30.07元，成交额10.59亿元。
近30日股价上涨10.24%，2022年股价上涨62.32%。
公司内外饰件板块的控股子公司宁波四维尔汽车智能科技有限公司已建有主动巡航标牌（ACC）产品的专用生产线，目前已为北美通用、上海通用等客户配套供应相关产品。
中鼎股份：
8月19日盘后消息，中鼎股份5日内股价下跌3.82%，截至15点收盘，该股报18.86元，跌7.5%，总市值为248.29亿元。
近30日中鼎股份股价下跌3.39%，最高价为22.93元，2022年股价下跌-8.59%。
据介绍，该标的公司大部分的业务来源于汽车产品，销售主要集中在其本土市场。
水晶光电：
8月19日盘后消息，水晶光电最新报价14.41元，跌6.85%，3日内股价下跌1.25%；今年来涨幅下跌-27%，市盈率为42.38。
近30日水晶光电股价上涨15.13%，最高价为15.65元，2022年股价下跌-27%。
3D深度成像、光学元器件、增强显示（AR）组件、半导体封装光学元器件、微纳结构加工光学元器件等产品均已应用于全球知名消费电子、汽车电子、安防监控、工业应用企业的产品与服务中。
华安鑫创：
8月19日盘后消息，华安鑫创开盘报66.77元，炒股入门，截至下午三点收盘，该股跌6.37%，报62.32元，总市值为49.52亿元，PE为91.03。
华安鑫创在近30日股价上涨12.31%，最高价为77.3元，最低价为49.96元。当前市值为49.52亿元，2022年股价上涨18.17%。
#p#分页标题#e#公司业务涉及的细分领域为汽车电子行业中的座舱电子行业。公司能够提供符合主流中、高、低端车型座舱电子系统的软硬件产品，并储备了可以满足未来智能座舱电子系统的技术力量。
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