8月9日封测概念报涨，通富微电触及涨停
2022-08-09 22:46 股票学习网
8月9日晚间复盘数据显示，封测概念报涨，通富微电（22.7，2.06，9.98%）领涨，晶方科技(30.32，1.91，6.72%)、利扬芯片(40，2.05，5.4%)、华天科技(11.06，0.54，5.13%)等跟涨。
相关封测概念股有：
1、通富微电：8月9日消息，通富微电截至15点，该股报22.7元，涨9.98%，3日内股价上涨24.89%，总市值为301.69亿元。
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，炒股，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。 公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
2、晶方科技：北京时间8月9日，晶方科技开盘报价27.89元，收盘于30.32元，相比上一个交易日的收盘涨6.72%报28.41元。当日最高价31.2元，最低达27.61元，成交量97.41万手，总市值198.05亿元。
全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。
3、利扬芯片：8月9日消息，利扬芯片7日内股价上涨8.73%，截至收盘，该股报40元，涨5.4%，总市值为54.56亿元。
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