7月18日收盘分析：芯片封装概念报涨，晶方科技涨停
2023-07-18 16:07 股票学习网
7月18日收盘股票学习网数据显示，芯片封装概念报涨，晶方科技（23.87，2.17，10%）领涨，通富微电(23.65，1.26，5.63%)、利扬芯片(22.81，0.86，3.92%)、大港股份(17.14，0.56，3.38%)等跟涨。
相关芯片封装概念股有：
（1）晶方科技：
在近5个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨14.37%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了22.41亿元，上涨了14.37%。
（2）通富微电：
近5个交易日股价上涨10.78%，最高价为24.63元，总市值上涨了38.59亿，当前市值为357.88亿元。
（3）利扬芯片：
回顾近5个交易日，利扬芯片有2天上涨。期间整体上涨3.64%，最高价为23.25元，最低价为21.95元，总成交量1805.94万手。
（4）大港股份：
在近5个交易日中，大港股份有3天上涨，股票入门基础知识，期间整体上涨13.77%。和5个交易日前相比，大港股份的市值上涨了13.7亿元，上涨了13.77%。
（5）东山精密：
近5个交易日，东山精密期间整体下跌4.19%，最高价为25.93元，最低价为25元，总市值下跌了17.27亿。
（6）亚光科技：
在近5个交易日中，亚光科技有3天上涨，期间整体上涨2.5%。和5个交易日前相比，亚光科技的市值上涨了1.91亿元，上涨了2.5%。
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