1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片。据华为方面介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘还透露，天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍，且5G安装将比4G更简单。
会上，丁耘还回顾了华为过去一年中在5G和AI方面取得的成绩：在去年的MWC（Mobile World Congress，世界移动大会）上，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘还透露，截至目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
华为5G产品线总裁杨超斌也介绍了华为5G的优势，他指出，5G大宽带、多天线能实现百倍容量提升，是4G小区的97倍；此外，5G节省了35%的交付周期，大量减免了安装工序，部署方便；维护方面也节省了上站的工序 。
“目前华为完成了5G全部商用测试，已率先突破5G规模商用的关键技术，实现了全制式、全频段、多天线完美结合，达到了行业最高集成度。”杨超斌说。
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