技术突破
中芯国际在技术方面取得了重大突破，包括：
- 7nm工艺量产：中芯国际于2021年6月宣布成功量产7nm工艺芯片，成为继台积电、三星电子之后的第三家实现7nm量产的公司。
- 5nm工艺研发：中芯国际正在积极研发5nm工艺，预计将于2022年进入量产阶段。
- 先进封装技术：中芯国际在先进封装技术领域取得进展，包括2.5D和3D封装。
行业趋势
集成电路行业正处于高速增长期，主要受以下因素推动：
- 5G技术普及：5G技术需要更高速、更低功耗的芯片。
- 人工智能和物联网：
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