半导体行业正在经历一场重大的转型，随着新技术和应用的不断涌现，对半导体产品的需求也在不断增长。从智能手机到自动驾驶汽车，半导体几乎在所有现代设备中都扮演着至关重要的角色。
市场驱动因素
半导体市场增长背后的主要驱动因素包括：- 数字化转型：数字化和自动化正在各行各业蓬勃发展，推动了对半导体的需求。
- 人工智能（AI）和机器学习（ML）：AI和ML算法的高度计算密集性，使得需要更强大的半导体解决方案。
- 物联网（IoT）：越来越多的设备正在连接到互联网，对低功耗、高性能半导体的需求不断增长。
- 云计算：云服务的需求激增，需要高性能计算硬件，从而推高了半导体需求。
- 汽车电子：汽车变得越来越复杂，对半导体需求不断增长，用于传感、控制和信息娱乐系统。
市场规模和预测
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场预计将从 2023 年的 6,330 亿美元增长到 2029 年的 1.38 万亿美元，年复合增长率（CAGR）为 10.2%。增长最快的细分市场预计是：- 汽车电子
- AI和ML
- 物联网
- 云计算
关键趋势
半导体市场的主要趋势包括：- 芯片设计的持续复杂化：
半导体芯片国产化前景巨大，如何挖掘产业机会？
半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。 但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。 而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。 未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。 挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考： 第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。 在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。 第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。 第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。 未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。 第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。 比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。 从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，同时各环节将会更紧密合作，实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化，为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。
中国半导体还有机会吗
中国半导体仍有机会。
一、中国半导体产业现状
中国半导体产业在近年来取得了显著进展，尽管面临国际竞争和技术挑战，但国内半导体企业逐渐崛起，政府的大力支持、资本市场的热捧以及技术人才的积累都为产业发展提供了有力支撑。
二、发展机遇
技术创新与突破：随着国内科研力量的不断加强，我国在半导体领域有望实现技术上的突破。 特别是在芯片设计、制造工艺和封装测试等环节，国内企业已经取得了一系列重要进展。
市场潜力巨大：随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体市场需求持续增长。 中国作为全球最大的电子产品生产国和消费市场，为半导体产业提供了广阔的发展空间。
政策支持：中国政府对于半导体产业的重视与支持从未减弱，一系列政策措施的出台，为企业提供了资金支持、税收优惠等，有助于产业做大做强。
三、面临的挑战及应对
尽管机遇众多，中国半导体产业仍面临技术壁垒、国际竞争压力等挑战。 为此，需要加强技术研发，培养高端人才，深化产学研合作，以及加强与国际企业的交流与合作，学习先进经验和技术。
四、未来展望
未来，中国半导体产业将继续朝着自主创新、产业升级的方向发展。 随着技术的不断进步和市场的持续扩大，国内半导体企业将逐渐走向全球领先位置，为中国半导体产业的持续发展注入强劲动力。
综上所述，中国半导体产业仍具有广阔的发展机遇和潜力，只要不断突破技术壁垒，加强产学研合作，积极应对国际竞争压力，就有可能实现产业的跨越式发展。
芯片股尾盘放量飙升多家机构看好估值修复预期47股年内吸引超百家机构调研
香港市场芯片股尾盘拉升，低估值背景下，半导体板块有望筑底回升。
12月13日，香港市场芯片股尾盘放量飙升，华虹半导体涨17.42%，报31港元；晶门半导体涨17.65%，报0.6港元；中芯国际涨9.65%，报18.18港元；上海复旦涨6.76%，报33.95港元。
今年以来，终端市场持续疲软，以驱动显示芯片、MCU、手机芯片为代表的消费类芯片股行情表现较低迷，已经连续下跌近一年。 随着四季度“双十一”、“双十二”、圣诞节等促消费活动的开展，消费电子产品库存有望加速出清，当前消费电子产业链的景气度已开始筑底回升。
机构看好后市行情
国海证券早前发布研报称，半导体行业周期持续演绎，当前主流半导体公司经历了前期调整，板块估值处于历史相对低位，产业链各环节库存持续修正中，因此考虑到当前估值水平，及行业景气度的发展趋势，半导体板块已经具备较佳的配置价值，看好后续板块表现。 海外局势动荡加速国产化进程，国内晶圆厂给予国产设备更多的量产导入机会，龙头公司经营规模持续扩张，内资晶圆厂的订单快速增长，盈利能力逐渐体现。 展望后市，产业链价格调整仍处于进行时，但已经处于供需关系调整的尾声。
天风证券研报指出，根据ICInsights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%，此外ICInsights数据显示，全球晶圆代工产业规模预计2022年同比增长20%，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将新增更多的封测需求。 全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，我们预计未来几年对半导体产品的需求或将显著增加。
多只业绩稳定增长半导体股股价超跌
证券时报·数据宝统计，A股168只半导体概念股今年以来股价平均下跌8.89%，排除今年上市的新股来看，131股股价年内平均下跌17.63%，跑输同期沪指。
20股年内涨幅录得正值，宝明科技、盈方微、钧达股份3股今年以来股价实现翻倍上涨。 闻泰科技、鸿利智汇、晶丰明源、韦尔股份等11股年内累计下跌幅度超50%。
韦尔股份年内累计下跌62.69%，跌幅最大。 公司股价下行主要与消费电子市场行情低迷以及公司自身盈利能力下滑有关。 与往年业绩相比，公司今年三季报的业绩数据明显逊色许多，2022年前三季度营业收入153.8亿元，同比下降16.01%，净利润21.49亿元，同比下降38.92%。 其中，第三季度业绩恶化较为明显，单季度营收下降26.51%，归母净利润亏损1.2亿元，这是韦尔股份自2019年下半年以来首次出现单季亏损。
今年连续三个季度实现盈利，且单季归母净利润同比均呈现增长的半导体概念股有33只(不包含今年上市的新股)，其中14股最新收盘价较年内高点回撤幅度超30%。 奥海科技、TCL中环、中来股份、江丰电子等股的超跌幅度居前，均超35%。
半导体板块一直以来的机构关注度较高，年内47股获得超百家机构调研，其中晶盛机电、盛美上海、概伦电子的机构调研家数超千家。 晶盛机电在近日接受机构调研时表示，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，截至2022年9月30日，未完成半导体设备合同24.6亿元(含增值税)。 其中，占比较大的是8-12英寸大硅片相关设备和功率半导体设备。 此外，目前公司已成功生产出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。
