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行业趋势
- 行业增长前景广阔：公司所属行业是未来发展前景看好的新兴行业，市场需求旺盛，预计行业将保持高速增长。
- 技术进步推动创新：行业内不断出现新技术和新产品，为企业的发展提供了新的机遇。
- 政府支持政策利好：政府出台了一系列支持行业发展的政策措施，为企业的发展提供了良好的政策环境。
公司动态
- 技术优势领先：公司拥有领先的技术和研发团队，在行业内具有较强的竞争力。
- 市场份额不断扩大：公司通过持续的创新
烟草龙头股票有哪些
1、陕西金叶()：公司1998年正式登陆深交所主板，是国内几家烟草配套概念的上市企业之一。 经过20多年的快速发展，金叶集团已成长为横跨烟草配套产业、教育产业、房地产业、医养产业等多元化、多业态的大型上市公司。 2、金时科技()：公司的主营业务为烟标等包装印刷品的研发、生产和销售，目前主要的包装印刷产品为烟标，具有防伪商标、外观形象、包装保护等功能。 公司紧跟国内烟草行业的整合政策，积极应对国内卷烟行业向“大集团、大品牌”集中的趋势，采取“大市场”的策略，专业服务于大型烟草企业集团。 3、新宏泽()：公司主营业务定位为各类品牌烟标、礼品盒及精美包装印刷品，是一家集科研、设计、生产、销售、服务于一体的高新技术型企业.公司坚持高起点、高要求，有优秀的创意设计人才及专业的技术人才，并且引进了国际及行业先进的高性能专业印刷设备与检验研发设备，公司连年来荣获市纳税大户称号。 4、太极实业()：公司坐落于美丽的太湖之滨，是无锡产业发展集团下属的国有控股上市公司。 公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维总厂，1993年改名为无锡市太极实业股份有限公司并在上海证券交易所成功上市，成为江苏省首家上市公司。 烟草板块概念股最近的股票涨跌幅还是挺大的，截止发稿的时候烟草板块持续拉升，如果想要投资烟草板块的投资可以参考以上这些上市公司的股票，不过看准时机再投资。 5、上海绿新上海绿新，股票代码是。 公司于2009年8月26日在上海市工商行政管理局完成注册登记，领取了注册号为8520(市局)的《企业法人营业执照》。 主要产品有真空镀铝纸等环保包装材料。 该公司股票上市日期为2011年3月18日。
日本地震对全球电子业的影响，电子产品的价格上涨电子行业的股票会怎样，它们之间是个什么关系？请解答。
对全球电子业有影响地震和海啸对汽车、电子、机械等日本占据领先地位的制造业的生产带来了较大影响。 日本东北部是全球芯片等电子零部件重要的新品产区，地震导致当地多家芯片厂停产，进而令芯片零部件出现短缺，价格自然会水涨船高，已经有中国电子产品厂商表示相关产品生产会受到影响。 相信其他相关产业也将受到类似影响。 专家认为，受日本多家电子企业先后关闭相应工厂的不利影响，预计短期内包括内存芯片、液晶面板配套组件等或将短暂缺货，并由此对全球电子产业界构成不利影响新华社3月13日消息（记者高少华） 由于11日发生的日本大地震震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，地震发生后包括索尼、东芝、松下等多家知名日本电子企业先后关闭了相应工厂。 专家认为，受此不利影响，预计短期内包括内存芯片、液晶面板配套组件等或将短暂缺货，并由此对全球电子产业界构成不利影响。 拓墣产业研究所研究部经理高小强12日接受记者采访时表示：“目前国内电子信息产品所使用的许多上游原材料和关键零组件主要从日本进口，如果日本相关厂商生产受损严重或者道路等运输条件短期难以恢复，则将可能出现供应紧张局面。 ”统计显示，2010年1至9月中国从日本进口的产品中，光学、照相等设备及零附件金额占日本对中国出口总额的6.5%（第四大类产品），而此次地震对日本数码相机、数码摄像机及相关核心部件产业已经造成严重影响，大陆市场数码相机、摄像机等产品由于供应不足价格可能大幅上升，而大陆的数码相机、摄像机厂商也会因CCD等核心部件供应不足而出现生产困难。 高小强介绍说，中国生产的手机、液晶电视机、电脑、显示器等主要电子产品产量很大，其中很多上游关键原材料和零组件主要从日本进口，例如液晶面板所用的液晶材料、玻璃基板及偏光片等基本都需要从日本进口，手机等产品使用的微电机、电容、电阻需要的陶粉、铝箔等原材料需要从日本进口，还有汽车钢板及相关关键零件、半导体等产品。 这次地震对日本半导体产业影响较大，对面板产业、电子材料等产业影响中等或较小，但是由于交通、电力等方面影响范围较大，因此短期内对大陆的供应仍可能产生较大影响，下游厂商可能将被迫寻找替代品或减产。 “此次地震主要是对日本NAND-Flash和CMOS摄像头产业造成不利影响，因为东芝的工厂受到损害，估计芯片接下来会涨价。 ”科技调查公司iSuppli中国高极分析师顾文军同样向记者表示。 他认为，地震对日本半导体生产的主要影响可能不是对生产设施的直接破坏，而是供应链的中断。 供应商们可能在获取原材料供应、分销以及发货方面遇到困难，预计未来两周日本半导体供应将出现中断。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）中国平面显示经理杨韵娇认为，受此次地震影响，只要是和日本面板厂相关的厂商，上下游都会受到影响。 此次受灾地区是东芝的制造大本营，制造业务涉及内存和显示成像元器件，而这两者均为终端产品的核心器件。 由此造成的终端产量减少，会间接影响到对显示面板和模组的采购量。 高小强同时指出，日本相关厂商停产或者运输物流受损难以很快恢复，大陆地区相关厂商可能成为替代者而受益。 另外，由于地震对某些家电产品造成较大损害，可能将增加市场需求。 中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长王艳辉则向记者表示，如果发生在前些年，日本如此规模的地震肯定对半导体产业产生巨大影响，这些年日本半导体开始往台湾转移，此次地震虽然影响依然存在，但基本上限制在芯片及内存等领域，而目前韩国及中国台湾基本可以保证产能转移，短期内对产业的影响并不会太大。 在他看来，由于成本原因前些年日本正在把一些产能往海外转移，特别是向中国台湾地区转移产能，一些低端的制造、封测等都慢慢转到了台湾。 这已成为产业发展的一个长期趋势，台湾企业也将由此受益。 从全球产业格局来看，日本相对具有技术优势，中国台湾地区则具有资金和大规模制造优势，两者结合将更有利于同韩国三星等同行的竞争。 地震影响股之一：半导体概念股一览日本8.8大地震将导致世界性半导体短缺，引发半导体市场价格大幅波动，电子产品涨价。 据悉，日本占世界半导体生产20％，微型芯片产值达633亿美元。 根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。 有业内人士表示，日本大地震影响最严重的是岩手县和宫城县，这两个地区是东芝的大本营。 东芝的NAND工厂和CMOS传感器工厂都位于此（CMOS传感器本来就供应紧张），而东芝又是NAND第二大厂家，因此这次地震足以带动半导体芯片价格暴涨，特别是内存芯片。 据日本NHK报道，日本青森县、秋田县和岩手县目前已经完全断电，东芝及富士通工厂无疑已经停产。 半导体概念股一览：太极实业（）：2009 年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体，海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。 若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准，预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250％以上。 长电科技（）：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。 公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。 华微电子（）：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。 东光微电（）：公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商，是享受国家策扶持的高新技术企业，系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。 凭借自主创新，东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。 康强电子（）：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
受益半导体概念股票有那些？
半导体芯片概念股编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。 据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。 华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期华天科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14三地布局完成，成本技术优势兼备。 公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。 昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。 西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。 管理层直接控股，股权结构优势显著。 公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。 这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。 Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。 预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。 随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。 MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。 MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。 公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。 首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。 核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。 晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代晶方科技 研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01事件追踪：公司公布2013年年报。 公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。 归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。 事件分析：受益行业复苏，公司营收稳定。 2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。 我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。 在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。 在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。 公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。 目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。 公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。 目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。 同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。 持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。 盈利预测与投资建议：盈利预测及投资建议。 公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。 随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。 公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。 投资风险：行业波动风险；汇率波动风险长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立长电科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07卡位先进封装技术，成长路径明确。 公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。 公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。 Bumping+FC业务确定性高成长。 当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。 今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。 公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。 年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。 TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。 公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。 公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。 这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。 首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。 核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。 同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心同方国芯 研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28投资建议公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 投资要点公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。 公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。 公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。 预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。 公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。 公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。 存货相比去年同期无大变化。 公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。 n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。 由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。 我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。 公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。 另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。 公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。 在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。 全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。 我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。 我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。 受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。 公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。 截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。 和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。 国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。 我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。 我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。 公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。 我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。 目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。 目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。 我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。 核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。 投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。 七星电子公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。 公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。 是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。 公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。 上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。 公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。 公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。 公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。 公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 中颖电子公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。 公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。 公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。 公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。
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