半导体产业是当今全球经济中增长最快的领域之一。半导体是电子设备的基石，用于从智能手机到计算机再到汽车的一切设备中。随着对半导体的需求不断增长，半导体产业为中国创造了大量就业机会。
如何创造就业机会
- 半导体设计：在中国，有越来越多的公司从事半导体设计。这些公司需要工程师、科学家和技术人员来设计新芯片。
- 半导体制造：中国拥有庞大的半导体制造业。这些工厂需要工人来制造硅片、组装芯片和测试成品。
- 半导体封装和测试：一旦芯片制造完成，它们需要进行封装和测试。中国拥有许多从事此类工作的公司。
- 半导体设备制造：中国也是半导体设备制造业的中心。这些公司提供制造半导体所需的设备。
- 半导体材料生产：中国生产各种用于制造半导体的材料。这些材料包括硅、光刻胶和化学品。
就业机会类型
- 工程师：半导体产业需要各种工程师，包括电气工程师、计算机工程师和材料工程师。
- 科学家：半导体产业也需要科学家，包括物理学家、化学家和材料科学家。
- 技术人员：半导体产业还聘用技术人员，例如半导体工艺技术人员和设备技术人员。
- 管理人员：半导体产业需要管理人员，例如项目经理、生产经理和销售经理。
- 销售人员：半导体产业也需要销售人员来向客户销售产品和服务。
结论
半导体产业是中国经济的重要组成部分。该产业为中国创造了大量就业机会，而且随着对半导体的需求不断增长，这些就业机会的数量预计将继续增加。如果您正在寻找一份高科技领域的稳定职业，那么半导体产业是一个值得考虑的行业。了解更多信息
- 半导体行业协会
- EE Times
- Electronics Weekly
未来中国经济的发展,下一个风口行业在哪里?
随着中国经济的持续稳定发展，普通人将享受到一系列实实在在的好处。 经济发展红利将会惠及每一个人，具体体现在以下几个方面：首先，高薪行业和岗位将增多。 随着技术的突破，国内企业将进入更多高利润产业，创造出更多高薪岗位。 以航空业为例，航空发动机等上游产业的成长，能降低全产业链成本，增强航空业的增长，促使更多利润回流国内，从而为高薪岗位提供可能。 再以汽车产业为例，随着新能源车产业的迅猛发展，中国汽车出口有望成为世界第一。 以日本汽车产业为例，它直接提供了530万个就业岗位，占劳动力总量的8%。 汽车产业最低工资岗位电气机械加工工人，年薪369万日元，相当于19.4万元人民币。 因此，汽车产业的加强不仅能够提供众多高薪岗位，还涉及材料、零配件、整车制造、销售、改装、维修、保养和二手车销售等多个领域。 其次，商品相对价格将不断降低。 随着产业升级和市场竞争的加剧，企业通过规模优势较好地控制成本，打破了西方的高利润。 最显著的变化是同等质量的产品，在国内的价格比在其他国家更低，同时随着产品质量的提升，价格反而下降。 以电视为例，29英寸纯平电视20多年前的价格在5000-6000元，而现在55寸液晶电视只需1000多元。 这显示了在品质提高的同时，价格却降至过去的1/3以下。 自2000年至今，中国GDP增长了11倍，而电视品质却在提高的情况下，价格却下降了，这充分体现了经济发展的红利。 再者，民生投入资金将持续提升。 教育、医疗等民生开支主要依赖国家的转移支付。 为了提高民生水平，需要重点发力高利润行业。 国家的利润最高行业包括航空制造、军工制造、半导体制造、汽车制造和高铁盾构等高端制造业。 以法国为例，其军工业、航空业和核电产业均处于全球领先地位，成为国民收入高水平的坚实基础。 经过几十年的努力，尤其是近二十年的大规模投资，中国在航空制造、高铁盾构、军工业和半导体制造等领域已取得显著成就，为提升民生提供了雄厚的资金基础。 最后，保护经济利益的能力显著增强。 随着中国经济的发展，国内金融行业保管着国民的大量资金，海外投资也日益增长，需要全方位的保护以防止抢劫和威胁。 美国和瑞士的银行破产事件凸显了金融体系的安全性问题，而中国作为世界上能够相对安全抵御美国吸血的经济体之一，吸引了大量资金流入。 军事实力作为金融产业的坚强后盾，中国拥有世界顶级的装备和不断提升的军事训练水平，确保国家经济利益的安全。 综上所述，经济发展红利将惠及每一位普通人，体现在高薪行业增多、商品价格降低、民生投入提升以及经济利益保护能力增强等方面。 未来中国经济的持续发展将为每个人提供更多的机遇和选择，让我们共同期待更加繁荣美好的未来。
一份智库报告透露的秘密：美国半导体产业的下一步措施……
工情报 Author 黄鑫
机工情报
装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究
2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。 报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。
紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。
由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。
当前全球半导体行业的竞争格局
1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱
2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。
然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。 直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。
2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位
逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。 从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。 总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。
就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。
3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。 在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。 超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。
半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。 据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。
全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。 例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。
4. 美国半导体专利申请全球领先
根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。 如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。 每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。
5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升
就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。
6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长
2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。 与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。
7. 半导体是全球研发最密集的行业之一
半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。 在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。 其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。 而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。
截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。 欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。 相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。
8. 半导体行业资本投入高
半导体也属于资本密集型行业。 2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。 在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。
开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。 例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。 但这仅是设计芯片的成本。 据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。
中国在全球半导体行业中举足轻重
1. 中国半导体实力不断增强
无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。 例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。 2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。
目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。 正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。 ”
2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要
中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。 例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。 2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。
3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低
截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。 其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。 中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。 2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。 由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。
尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。 平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。
智库提议未来应采取哪些针对中国的措施
报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。 报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。 其中，国际层面的建议包括：
1. 扩大世贸组织有关补贴的内容
根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。
因此，美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。 同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。
志同道合的国家应专注于大幅提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并对未及时通报的补贴建立损害推定 。 各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。
2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作
对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。 对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。 然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作，协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。 ”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“出口管制应与多边出口管制制度相协调。 多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。 ”
报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。 其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。 因此，美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。
这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。 然后，这些国家应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。
3. 统一外商直接投资审查程序
《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。 因此，美国应继续与志同道合的国家合作，协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。
4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃
美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。 该组织可以编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。
5. 在半导体研发中实现盟国间合作
半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。 这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。 在这方面，确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。
小结
根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。 其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。 此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。
ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。 此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。
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针对本溪钢铁的肯定没有的，给你范文，改改就OK了！！赴太原钢铁公司实习报告（没法复制）网址给你钢铁厂参观实习报告首钢NEC参观感受 2007年7月4日，今天早上九点我们微电子04级全体同学在首钢NEC门口集合，在姜老师和鞠老师的带领下跟随首钢NEC工作人员开始了我们的参观实习。 虽然天气炎热，但是同学们秩序井然，而且大家参观的热情高涨，充满了兴奋与好奇。 在工作人员的陪同下，我们来到了首钢NEC的小礼堂，进行了简单的欢迎仪式后，由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢NEC有限公司概况，其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程，以及SGNEC的定位与相关生产规模等情况。 IC产业是基础产业，是其他高技术产业的基础，具有核心的作用，而且应用广泛，同时它也是高投入、高风险，高产出、规模化，具有战略性地位的高科技产业，越来越重视高度分工与共赢协作的精神。 近些年来，IC产业遵从摩尔定律高速发展，越来越多的国家都在鼓励和扶持集成电路产业的发展， 在这种背景下，首钢总公司和NEC电子株式会社于1991年12月31日合资兴建了首钢日电电子有限公司（SGNEC），从事大规模和超大规模集成电路的设计、开发、生产、销售的半导体企业，致力于半导体集成电路制造（包括完整的生产线――晶圆制造和IC封装）和销售的生产厂商，是首钢新技术产业的支柱产业。 公司总投资580.5亿日元，注册资金207.5亿日元，首钢总公司和NEC电子株式会社分别拥有49.7％和50.3％的股份。 目前，SGNEC的扩散生产线工艺技术水平是6英寸、0.35um，生产能力为月投片，组装线生产能力为年产8000万块集成电路，其主要产品有线性电路、遥控电路、微处理器、显示驱动电路、通用LIC等，广泛应用于计算机、程控和家电等相关领域，同时可接受客户的Foundry产品委托加工业务。 公司以“协力·敬业·创新·领先，振兴中国集成电路产业”为宗旨，以一贯生产、服务客户为特色，是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大的企业之一，也是我国半导体产业的标志性企业之一。 通过工作人员的详细讲解，我们一方面回顾了集成电路相关的基础理论知识，同时也对首钢日电的生产规模、企业文化有了一个全面而深入的了解和认识。 随后我们在工作人员的陪同下第一次亲身参观了SGNEC的后序工艺生产车间，以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路的生产过程，这次的实践参观使我们心中的兴奋溢于言表。 由于IC的集成度和性能的要求越来越高，生产工艺对生产环境的要求也越来越高，大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻，其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。 为了减少尘土颗粒被带入车间，在正式踏入后序工艺生产车间前，我们都穿上了专门的鞋套胶袋。 透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人，在密闭的工作间，大多数IC后序工艺的生产都是靠机械手完成，工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。 每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施，防止把污染源带入生产线，以及静电对器件的瞬间击穿，保证产品的质量、性能，提高器件产品成品率。 接着，我们看到了封装生产线，主要是树脂材料的封装。 环氧树脂的包裹，一方面起到防尘、防潮、防光线直射的作用，另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强，同时封装把内部引线引出到外部管脚，便于连接和应用。 在SGNEC后序工艺生产车间，给我印象最深的是一张引人注目的的海报“一目了然”，通过向工作人员的询问，我们才明白其中的奥秘：在集成电路版图的设计中，最忌讳的是“一目了然”版图的出现，一方面是为了保护自己产品的专利不被模仿和抄袭；另一方面，由于集成电路是高新技术产业，毫无意义的模仿和抄袭只会限制集成电路的发展，只有以创新的理念融入到研发的产品中，才能促进集成电路快速健康发展。 在整个参观过程中，我们都能看到整洁干净的车间、纤尘不染的设备、认真负责的工人，自始至终都能感受到企业的特色文化，细致严谨的工作气氛、一丝不苟的工作态度、科学认真的工作作风。 不可否认，我们大家都应该向他们学习，用他们的工作的态度与作风于我们专业基础知识的学习中，使我们能够适应目前集成电路人才的需求。 这次参观，由于集成电路生产自身的限制，我们只能通过远距离的参观，不能进一步向技术工人请教和学习而感到遗憾，总的来说，这次活动十分圆满。 通过本次微电子校外认识参观实习，进一步加深了我们对微电子专业的认知和理解，回顾了基础理论知识，激发了我们大家对微电子专业的兴趣，促进了大家学习专业知识的自主能动性。 同时，通过参观学习，我们对IC芯片制造工艺的过程，有关原理以及设备有了一个感性的认识，真正做到了理论结合实际，并且对目前微电子的发展现状和前景以及专业需求有了一定的了解，有助于我们树立正确的学习态度和明确的学习目标，对我们今后的学习和就业具有重要的指导意义。 钢铁厂实习报告本月11日至于18日,经分厂安排我到*钢进行为期一周的参观学习.我通过本次学习,开拓了视野,看到了*钢的先进设备，和先进的操作技术，对比差距，更增加了努力工作的决心。 从大的方面来看，整个钢厂就像是一部运转的庞大机器，每个工序，每个岗位，每位职工都有条不紊的做着自己的工作，没有一丝一毫的偏差。 因为每一个要求都不变的，所以每个职工和岗位都看不到慌乱，只能感到一切都在按照程序来运行。 此次*钢的学习给我印象最深的不是先进的设备，和复杂的工艺程序，而是*钢对于制度的严肃性和工人们一丝不苟的执行力。 在*钢的工作现场里没有什么监督工，也没有领导在现场盯着看，可是*钢的职工在工作时都是认真的完成自己的工作，没有因为其它别的原因而减少要求和降低标准。 真正的做到了生产以产品质量和安全为主。 而相比我们的现场相对*钢来说就多了很多慌乱。 我们的装入量老是在变，有时最多时一个班就变了三次，这对操作工稳定操作加大(本文由范文之家整理搜集)了很大的难度。 *钢的温度相比我们控制的要好很多，因为他们是每一炉装铁时就把这一炉的铁水成分报到炉前，而且废钢的配比也相对合理，铁水成分能提前知道，可以通过计算加入量来控制温度，另外,*钢的钢包烘烤也相当好，钢包温度一般都达到了七八网络钢水降温很少，所以*钢的出钢温度比我们要低二三十度，这对炉龄和钢包使用寿命也很有好处.*钢的增碳是靠碳粉来增碳的，每一炉都在出钢前期一次性加入，然后才加合金。 这样可以增加成分吸收的稳定性。 *钢的供氧制度，他们的氧枪工作压力相对我们来说要小，据他们的技术员介绍，*钢为了减少喷溅和烟尘而降低了氧压，所以*钢氧枪是欠压工作的。 而我们的氧压则是根据任务的多少而变化的，任务紧了氧压就高了，不用赶产量的时候氧压就调了下来，这样对操作工的稳定操作也很不好。 *钢的很多小的细节也给了我很大的感触，那就是从小见大，在好多的操作台上都有提示，小心操作，不要戴手套操作,防止水流到操作台上等等小提示.还有在现场好多地方都有标示此地方的照明或设备归谁管,如果有问题白天打什么电话,晚上打什么电话.在一些大型设备上还贴着此设备价值多少钱,操作时要注意.给人的感觉好像很人性化.*钢与*钢的差距还是很大的,通过学习我们能学到很多知识,也开扩了我们的眼界.知不足而奋起,在工作中我一定要加倍努力,为*钢的发展,为企业的昌盛做出自己的贡献!钢铁公司实习报告我于寒假期间在位于邯郸市西部的邯郸钢铁集团有限公司进行了几天的考察实践活动，在活动期间我对邯钢有了一些了解，对我们的国有企业有了一些感触。 邯钢是1958年建厂投产并逐步发展起来的河北省属特大型钢铁企业。 经过40多年的不断发展，集团现拥有总资产245亿元，净资产121亿元，已形成了450万吨铁、500万吨钢、500万吨钢材的综合生产能力。 主要生产薄板、中厚板、圆钢、螺纹钢、角钢、槽钢、线材等系列产品以及冶金焦碳、尿素、复合肥、煤化工等副产品，产品行销全国并出口20多个国家和地区。 它是我市的支柱产业部门，也是国家重点扶植的钢铁部门，每年为国家创收利税10多个亿，为我国的现代化建设起了举足轻重的作用，是我们邯郸的一个耀眼的明珠，是我们邯郸人的骄傲。 几年前，在全国曾经卷起了一股邯钢热，全国上下都在号召学习邯钢的先进管理经验。 我怀着找到邯钢繁荣的秘密的想法，来到了邯钢的钢铁围墙之中。 在隆隆的机器声中，我漫步在一幢幢巨大的车间厂房之间，穿梭在一根根管道之下，领略真正的创造的伟大。 那边铁水顺着下面的出钢口流下，飞溅出灿烂的火花，红红的铁水经过了一段传运变黑变硬一根根钢材便由此而成了。 一想到我们身边的生活中处处都是钢铁的身影，就马上感到了这创造的伟大了。 农业保证了我们的吃饭温饱问题，科教文卫事业为我们提供了后方的支援，还有各种服务行业使生活更加舒适，而真正能带来国家的繁荣和发展的，能使我国早日成为世界强国的，就是我们的工业。 看到邯钢秩序井然，繁荣炼钢的情景我就为我们祖国的未来充满了希望。 -入门吧收集整理入门资料我所学的专业是自动化，这里就是我将来奉献青春的火热田野，我现在提前置身于这钢筋水泥的围墙之中，心情是无比的激动。 我能有机会熟悉这里的环境，了解生产的工艺流程，实在是难得的很。 我能亲眼看到自动化为我们省下的力气，自动化为我们创造的价值。 在1XX年以前，人们恐怕还是自己在家股风炼铁炼钢的吧？——一个老汉左手拿着一把大铁钳，上面刚从炉里取出的铁块，右手拿着锤子用力向铁块砸去…… 外国的船坚利炮轰开了中国的大门，中国只用木船架着几架土炮向敌人还击，一艘艘沉入了海底，是何等的惨烈？我们的耻辱不是我们没有粮食养不活华夏的儿女们，而是我们的工业落后使得我们一直处在被动挨打的状态。 解放后，我国的工业的飞跃发展起来，我国的国际地位由此一步步提升上去了。 现在我感到我的所学是多么的重要，大学的课程一定要学好，打好坚实的基础，才能符合21世纪工业自动化大生产下的工作的要求。 我的实践活动另我对本专业有了更高的热情，使我的将来有了比较明确的方向。 在有限的实习期间，我了解了整个企业的大体情况，正式接触了新时期的各种各样的工人，不同却高效的办事方法，也受到企业氛围的熏陶。 我感到受益非浅。 首先，我熟悉了邯钢的工艺流程。 工人们把石灰石和铁矿石运到烧结厂进行初步的加工，连同在炼焦厂加工的煤一起送进巨大的高炉里进行煅烧，形成了铁水灌进鱼雷铁水罐车送往转炉，在氧气顶吹之下，进行更高温度的煅烧，使得铁中的含碳量进一步降低，并调节铁水里的其他金属元素的含量达到钢的要求。 钢水出炉之后，有两条途径可走。 （1）经过冷却使之变硬，在连铸车间把它们铸成板坯，方坯和矩形坯。 这些钢坯还不能称做钢材，它们还需要进行轧制以符合各种再生产部门的需求。 经过轧制生产出的棒材，线材，角钢等便是最后的产品了。 （2）钢水还须经过一座LF炉进行深加工，此时的钢铁的质量更加优异。 这些钢材经过薄板坯连铸连轧后还要经过一个大的酸洗池进行酸洗处理，以便使之镀锌。 这样就生产出热轧钢板，冷轧钢板，镀锌钢板，酸洗钢板，预涂层钢板等产品。 这些生产过程都是在精密的仪器的控制和监测下进行的。 温度的高低，煅烧的程度都需要自动或者半自动的仪器的控制。 在现代化的生产条件下既保证了质又保证了量，生产出符合建设使用的大批量优等的钢材。
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