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“我心澎湃”——小米的芯片路
近日，雷军发布了一条微博：“创业，是不是都是一胜九败”，热评第一是“芯片也是九死一生”。出乎意料的是，雷军并没有像此前一样删除这类评论。
换言之，对于小米而言，大家对其印象标签是：性价比、互联网营销、小米生态。而这些核心竞争力里并没有“技术”。
迈不出芯片这一步，小米似乎很难翻越手机产业的屏障。
事实上，作为局中人，小米早已在芯片领域“熬”了许久。
距小米自研的松果芯片发布——“我心澎湃”发布会已时隔三年有余。在这三年中，国内外经济形势和芯片产业环境都波诡云涌，而影响最为广泛且最深的莫过于中美贸易战。
在特朗普领导下的美国政府掀起的新一轮贸易战中，使我们更加清醒地认识到，中国在核心技术上存在很多短板，尤其是芯片领域。为了尽快扭转核心技术卡脖子的被动局面，近年来我国已投入大量人力物力，鼓励相关技术产业发展。
在此环境下，小米的澎湃芯片却格外的低调，有人说失败了，也有人站出来辟谣说小米的芯片仍然在研发中，长期以来变成了网友调侃雷军的一个梗。那么真实情况到底如何？
小米松果成立于2014年10月，成立以来首次成为媒体的聚焦点是在2017年2月澎湃S1芯片（松果芯片）的发布。
小米澎湃S1芯片的出现，可以说是小米 历史 上的一个里程碑——继三星、苹果、华为之后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。
小米的的澎湃S1处理器并不是从零开始。
2014年11月，松果 科技 成立的一个月之后，与大唐电信旗下联芯 科技 签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到了联芯 科技 开发和持有的SDR1860平台技术。再加上小米内部的高度支持，才有了澎湃S1在短短28个月内就完成了立项到量产。
尽管首次量产后就在小米5c上进行了搭载，但由于澎湃S1实际表现很一般，根据用户反应来看，还存在耗电速度太快、手机发热严重、卡顿等问题，因此在上市不久便被下架。
而小米是一家极重视用户体验的公司，因此在未来的澎湃S2芯片的发布，自然是慎之又慎，这也可能是小米在之后的时间在芯片领域的格外低调的原因之一。
据网友透露的内部消息，在澎湃S1发布后一个月，小米实际上就已经委托台积电开始了澎湃S2的流片（即小批量试产，上样机测试）。这意味着小米在两年内不仅完成了澎湃S1的立项到量产，同时也完成了澎湃S2的仿真优化测试。
亿欧对此信息求证了小米相关负责人，对网传澎湃S2流片结果相关信息并未反馈。
单从网传澎湃S2的流片结果来看，可以说是“九死一生”，从近期动态表现看来，“生”应该不远了。
据公开资料查询，每次流片费用在300~500万美元，折合人民币2100~3400万人民币，高昂的费用成本可能并没有换来澎湃S2的成功。
2018年9月，沉寂许久的松果电子宣布与阿里旗下的中天微达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发。消息公布后，市场一度猜测小米已经放弃了自研芯片之路。
但在2019年1月，时任小米产品总监王腾（现小米Redmi产品总监）在与网友的一次微博互动上，在一众米粉的追问下，王腾回应澎湃S2仍然在做，但和手机不是一个部门。
随着2019年小米“手机+AloT”双引擎战略的启动，带来的影响也辐射到了小米的芯片研发部门。
2019年4月，一则雷军发送的内部邮件被曝光，小米的澎湃芯片时隔两年再次成为了焦点。邮件里称， 小米的全资子公司松果电子团队将进行拆组，成立南京大鱼 科技 ，专注于半导体领域的IoT芯片及解决方案的研发，而松果将继续专注于手机SoC芯片的研发。
有人认为小米已经放弃了松果，选择物联网芯片领域作为战略重点，但也有人说是为了缓解芯片的资金需求，通过lot赚来的钱继续熬芯片。虽然争论不断，但市场对小米此次变动颇为认可，隔日小米股价涨幅达6.05%。
芯片行业的专利交叉授权极其复杂，且一个专利的出现往往在权利要求书上覆盖的毫无死角，因此各家芯片公司互相制约的同时又互相利用，最后形成了芯片领域门槛很高的局面，没有几年的专利沉淀就没有资格和别人做专利互授，而不做互授会付出高额的专利使用成本。
当前，全球5G基带的芯片厂商中苹果、华为、三星主要是自用，独立的5G基带芯片供应商只有中国的紫光展锐、高通和联发科三家。而在当前的手机市场，5G技术还处于初始积累阶段，此时授权其他企业无异于将发展机会拱手让人。
因此不仅仅是对小米，对任何业内有竞争的企业来说，都会对5G技术严防死守。小米要想从中分得一杯羹，很难。这应该也是雷军最为头疼的问题之一了。
既然无法和现有5G基带厂商完成合理的专利互授，那只能靠自己了。但仅靠小米一家企业来研发5G基带相关技术，显然不现实。
小米自然意识到问题严峻。2019年年底至今，小米通过旗下长江小米基金投资了一批搞射频的公司，应该就是为了解决5G基带专利问题，投资的这些企业无不是以专利产权为行业壁垒。
据公开资料显示，从2019年6月开始，短短十一个月长江小米基金就在芯片领域完成14家企业的投资入股。
正当小米在投资领域奋起直追时，却损失芯片领域的一员大将。
2020年4月，松果电子创始合伙人、大鱼半导体创始合伙人宓晓珑离职，加盟了国内芯片巨头紫光展锐，担任泛连接业务管理部负责人。
紧接着在当月30日，松果电子被小米重新全资买了回去，更名为北京小米松果电子有限公司， 由小米通讯有限公司100%持股，法定代表人变为了林斌。
时间线拉到6月初，也就是2020年6月4日，林斌卸任了北京小米软件技术有限公司法定代表人、总经理，由王川接任。在此之前，林斌已相继卸任北京小米电子软件技术有限公司、小米关联公司有品信息 科技 有限公司，以及深圳小米信息技术有限公司的法定代表人，后两家公司均由王川接任。
现在小米创始人团队相继谢幕，10年前与雷军共饮一碗小米粥的6人，如今仅剩林斌、洪峰与刘德傍其左右。
2010年4月4日，小米开工第一天，初创团队喝了一碗小米粥正式开工，雷军、林斌分别为左七、左六
而林斌作为小米一路走来的灵魂人物，在卸任的同时开始担任松果电子的法人，此中蕴含的信息耐人寻味，澎湃S2是否真的即将出世？小米是否能迎来继澎湃S1发布后的第二个高光时刻？脚步已经很近了。
雷军在发了文章开头“一胜九败”微博后的半小时，又发了一条微博，是王国维在人间词话中的一段话，或许澎湃S2也正处于第二境，又或者是第三境。
恰逢中美贸易战在芯片领域的逆势竞争，华为在受到美国无底线制裁的同时，无论是小米还是国内的手机厂商们，只要在核心技术上有所突破都会给企业、行业甚至国家层面增加话语权。
或许有一天，作为全球最大手机市场，中国手机厂商不需要再受制于高通、苹果、三星等掌握手机硬件核心技术的厂家，那个时候也是中国不再受制于人的时候，国内厂商才会成为真正意义上的友商，也才能实现雷军所信奉的 “把敌人搞得少少的，把朋友弄的多多的” 美好愿景。
小米15亿元低调“造芯”设立玄戒技术 欲摆脱高通、联发科？
《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯， 小米造芯计划日前又有了最新进展。
天眼查信息显示，上海玄戒技术有限公司（下称“玄戒技术”）近日成立，注册资本为15亿元人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务，电子 科技 、通信 科技 、信息 科技 、半导体 科技 领域内的技术服务、技术开发等。
此番大手笔投资之所以被视为小米造芯计划的重要一步，首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立，最先浮现出来的两位公司关键人物，分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德，他们亦在小米集团担任核心高管。
玄戒技术监事刘德现任小米 科技 联合创始人兼副总裁，此外还担任包括小米 汽车 有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。
而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁，在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米 科技 （武汉）有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。
在2020年7月底，雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务，彼时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看，中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务，且帮助中兴手机一度取得国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。
在2017年的特殊时间节点上，曾学忠加入紫光集团，历任紫光股份总裁、展讯CEO。有不少分析认为，曾学忠当初加盟紫光的主要想法正是在半导体芯片领域大展中兴期间的未尽宏图。
如今曾学忠加入小米后即掌舵手机业务，并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心，有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。有半导体领域投资人士对《科创板日报》记者表示，长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的，不过现在来看，玄戒技术的成立是有些过于低调了。
小米过去自研芯片业务的主体是松果电子，成立初期系小米全资子公司。在2017年2月，松果团队发布了澎湃S1芯片，小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。
最终在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资，而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时，也变相降低了目标研发难度。
今年4月份，小米松果电子发布首款ISP芯片澎湃C1，这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。区别于SoC芯片，ISP可独立设置于主板，专用于手机影像处理。
前述电子行业分析师表示， 小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需借助自研，在图像和影像等方面打出差异化，进而打动消费者。
不过多位分析或投资人士均表示，当前市场对手机厂商纷纷入场造芯的态度和预期都过于乐观 。“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十几亿可能还不够，”该电子行业分析师表示，“目前来看想要取代高通，国内除了华为，其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。
另外在技术人才方面，“海思芯片团队7000人规模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队，与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2，但只是用在低端一点的手机上。”
小米松果芯片发布雷军演讲全回顾
2017年2月28日14时，北京国家会议中心，小米松果芯片彭拜S1发布。这也标志着小米公司成为继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有手机及芯片研发制造能力的手机厂商。会上，搭载松果芯片的小米5C和红米4X（红米依然用的高通）两款新手机发布。
国内科技公司的发布会，我只看两家，一家是锤子科技，一家是小米公司。和老罗的巧舌如簧的单口相声比起来，雷军的演讲无疑逊色了不少。
雷军不标准的湖北仙桃普通话不紧不慢，再加上朴实忠厚的外表亲和力，让他的演讲莫名的有如饮甘醇的好茶一般，初品无味，却又往往能直抵人心。
作为科技发烧友，我观看科技公司的发布会并不是因为他们发布的产品，而是为了一睹发布会上的PPT和登台演讲者的风采。
作为手机厂商，手机芯片的重要性不言而喻。 小米之前也曾几次因为芯片受制于高通和联发科，贻误在手机市场的良机。 其实，小米已经为自家的松果芯片造势已久。
最近两年，外界一直在唱衰小米，小米在国内的销售量一路下滑，被华为、OPPO和vivo远远甩在后面。一直重视线上的小米，以前那套互联网思维似乎不灵光了，于是小米在全国开始全面铺设线下小米之家和授权维修点。
小米的品牌升级之路走的也是颇为不顺 ，Note、Plus和MIX系列主打高端，一向不请明星的小米也请了很多明星代言，然而并没有为小米摆脱廉价中低端品牌的形象。
大众一旦对你的品牌形成惯性认知，短时间内很难改变。其实，与其新增几个高端系列，还不如增设一个全新的高端品牌。
小米自主研发的松果芯片发布，无疑对小米来说具有里程碑的意义，对于今后整个发展已在战略上成功赢了一个好彩头。
也难怪雷军在发布会上表示： 芯片行业投入巨大、周期极长，业内普遍说法都是“10亿起步，10年结果”，做芯片“九死一生”，小米为什么还要做？ 因为芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。
发布会在《我心澎湃》的宣传短片中开始，画面是波涛澎湃的海浪，颇有豪情。看来，小米公司也是花了心思，来表达敢立潮头、科技驱动创新发展的心声，当然也和新发布的松果芯片名字有关。
紧接着是5秒倒计时，营造了比较有仪式感的开场，将全场的注意力吸引到舞台。
雷军在现场播放了一段“三分钟看完小米Note 2发布会黑科技”的视频，回顾了小米Note 2和小米MIX的特性介绍。雷军之所以选择这两部手机作为开场戏，是别有深意的。
在刚刚过去的2016年，这两款手机是小米公司对发烧精神和黑科技的重要探索，对小米中高端转型有着重要的意义。 虽然销量可能依然拼不过华为，但这两款产品也给小米公司带来了一些国外和国内媒体的赞誉。
雷布斯开始追忆，小米公司长久以来对创新的追求和峥嵘岁月。小米公司自2010年创办以来，第二次荣登BCG发布的《全球最具创新力企业50强》。Fast Company发布的《2017全球最具创新力公司》，小米也同样入榜，排名13位。
他表示，小米始终坚持技术创新，这才是小米酷的原因。
雷军说，如果小米如果想要走的远，必须在核心技术上突破，这也就是小米为什么要自己做手机芯片。
手机芯片，几乎是这个星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了 10 亿个晶体管。而且，做芯片投入巨大、周期极长，业内普遍说法都是“ 10 亿起步， 10 年结果”，需要海量的资金、莫大的勇气和足够的耐心。
接着，雷军开始讲述松果芯片背后艰辛的故事。
2014年10月16日，松果电子成立。截至目前已经获得专利授权3612件。这支“特种部队”动作很快，2015年6月20日就首次流片。
2015年9月24日凌晨1点43分，小米松果芯片第一次拨通电话。仅两天后，又第一次点亮屏幕。这意味着小米松果芯片第一次流片就获得成功，硬件基础研发顺利完成。
接下来的17个月里，小米松果团队不断进行调优测试、样机验证……历经28个月的奋战，小米松果芯片于今天正式和大家见面！
第一款松果芯片被命名为澎湃 S1 ，澎湃 S1 不光光是 CPU ，它其实是自主研发的 SoC （System on Chip芯片级系统）平台，包括了 CPU 、 GPU 、 ISP 、射频基带等手机核心组件。
澎湃S1采用八核64位A53架构设计，28nm HPC+工艺，CPU主频4*1.4GHz+4*2.2GHz。GPU为Mali-T860 MP4（或可能MP2），主频800HMz。整合基带（可升级），支持Cat.6，处理器中的Wi-Fi基带也是小米自己研发的。14位双核ISP图像处理器，支持双重降噪优化，夜景更清晰。
从跑分性能来看，澎湃S1整体性能在SOC市场中处于中低端档位。
感谢所有合作伙伴的大力支持，还特别感谢政府专项基金的支持。
我还是第一次在科技发布会上，看到科技公司感谢政府的。中国一直以来在强调自主知识产权和中国智造，小米松果芯片研发获得政府专项基金支持也不足为奇。
雷军在发布会上表示：“小米松果澎湃S1 并不是一款PPT的处理器。”同时在本次发布会上，雷军正式发布了首款搭载澎湃S1的新机——小米5C，并宣布小米5C将在3月3日正式发售。
雷军在描述小米5C轻薄的时候，表现的明显有一点紧张，有些字句重复了很多次，显得有些唠叨和慌乱。
相机部分几乎是在小米 5S 的基础上做了进一步的优化和提升，搭载了1.25μm 大像素相机感光元件，和普通手机相比，单像素进光量增加 24% 。对比普通手机，在暗光环境下能拍出清晰明亮的照片，细节更丰富噪点更少。
价格依然很具有性价比，1499元,3月3日发售。
在梳理了小米的手机产品系列后，雷军发布了一款低端机型，红米4X。
红米4X搭载的是骁龙435处理器，5英寸屏幕，分辨率为720P，配备4100mAh大电池，存储方面则分为2GB+16GB和3GB+32GB两个版本，前置800万像素摄像头，后置1300万像素摄像头，尺寸为139.24 mm×69.96 mm×8.65 mm ，重量为150g。
售价方面，2GB+16GB为699元，3GB+32GB版本为899元。
雷军表示小米希望把每一个细节做好，让每一款产品都能颠覆大家的想象。
最后，小米发布会还发布了小米体脂秤和米家智能摄像机1080P版。
至此，发布会结束。
相信看过很多科技公司发布会的小伙伴，都会发现很多发布会上的PPT背景都是暗色，要么纯暗色，要么暗色渐变。这是因为很多大型发布会都是使用的LED屏，暗色背景不会显得那么刺眼。而字体的颜色呢，也多为白色。其他色块的配色上比较鲜艳夺目。在内容上也比较简洁凝练，一页上面只有一句话，并且页面里会使用很多的高清大图。我之前给36氪做的发布会定制PPT，就是参考的小米之前发布会PPT风格，确实会比较简洁和大气。
至于雷布斯的这次演讲，开头有力，而后劲不足，中间更是丢了状态，有太多的字句啰嗦。虽然比不上老罗那么多逗人发笑的包袱，但难得的是PPT页面之间的切换，没有出现失误和意外。似乎老罗每次发布会，PPT都会有意外发生。
如果要说雷布斯其他美中不足的对方，就是他频频看提词器，有点影响观感。但想到这次演讲长达一个小时15分钟，期间他看提词器也就情有可原了。
不管怎么说，小米公司是一家很酷的公司。相信随着松果芯片的发布，小米会步步惊喜。
小米将重新组建团队研发手机芯片
小米将重新组建团队研发手机芯片
小米将重新组建团队研发手机芯片。小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。
小米将重新组建团队研发手机芯片1
6月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。报道称，该知情人还透露，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。
小米初涉芯片领域是在2014年，当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心，历时三年收获了首款自主研发的手机 SoC 芯片澎湃 S1，小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。尽管小米集团对澎湃 S1寄予厚望，但却效果平平。以致4年后，澎湃S2才历经波折出现在大众面前。
前有小米澎湃S1、澎湃S2高调入场，却未得到期待中的市场热捧。小米若是“卷土重来”，将会拿出怎样的产品、获得怎样的市场反应，目前还不好判断。报道还称，OPPO现在也正在准备进入手机芯片领域，并且产品更为多元化。
小米将重新组建团队研发手机芯片2
知情人士表示，‘小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。’
据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
‘小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手’，知情人士告诉记者。
考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。
‘澎湃’的初战告败
2017年2月28日，小米在北京举办了‘我心澎湃’发布会。
会上，小米创始人雷军介绍了澎湃S1，公司首款芯片。资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的.公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。
在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候，雷军说道：‘因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术’，雷军在会上同时还强调，做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，准备花十年时间才有结果。‘在当时，我们大部分人心里都是七上八下的，因为冲出去不知道师生是死，但我的心稍微平静，因为我做好了干十年时间的准备’，雷军接着说。
虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。
2020年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。
雷军当时在微博中表示：‘我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家’。
今年四月，在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体‘嘲讽’做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。
从当前的市场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。
造芯的好时机？
正如大家所了解，在华为因为美国禁令而增长放慢的时候，包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。
根据Counterpoint 数据显示，今年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。
在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。
据财报显示，小米集团第一季度营收768.8亿元人民币，同比增长54.7%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币，同比增长69.8%，全球智能手机出货量同比增长69.1，达到49.4百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元，同比增长50.6%。
2022虎命太苦，2022年是金虎命
2022虎命太苦
9月8日，手机芯片设计公司联发科启动大规模计划，其中硕士毕业生年薪触及200万元新台币（约合46.68万元），博士年薪250万元新台币（约合58.35万元）。
但即便抛出“诱人”的薪资，在过去两年中，IC设计芯片公司在优秀人才上的难度却越来越大。“从公司离开的员工有跳槽去OPPO、vivo、甚至去寒武纪、地平线这样的AI企业，有些薪水直接翻倍。”展锐的一名工程师曾在接受记者采访时表示，外部机会的增多为行业的从业者带来了更多的选择权。
为了组建自研芯片团队，近年来不少手机公司把的面试地点安排到了这些芯片公司的办公室旁边，而在最新的中，一家手机厂商为ISP芯片总监提供的月薪高达15万元，年薪甚至高达180万元。
而随着芯片的研发进入“深水区”，从研发人员到技术专利布局的“底层技术”竞逐开始呈现白热化趋势。根据智慧芽全球专利数据库向之一财经提供的数据显示，目前手机厂商在手机芯片领域的技术布局已经覆盖基带芯片、电源管理芯片、无线充电、指纹识别、头、驱动芯片等多个领域。
芯片自研是一条必经之路
如果手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。
“十多年前手机大多数是贴牌，或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一成的参考设计方案，手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年，手机的竞争变成了核心技术，即全产业链整合能力的竞争。”国内一家芯片公司的负责人对记者表示，从趋势上看，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将加强产品的竞争力，也是它们对换取“未来空间”的一种投资。
具体来看，中国以四十多年的时间展开了人类有史以来更大规模的一场商业运动，人口红利从本质上看是红利、红利、以经济建设为中心的红利。其中，制造型企业以世界工厂的名义 上了世界舞台的中心，但和日本、德国相比，真正称之为高科技的技术还是不够多。
以手机为例，虽然中国的手机品牌目前已经在全球占据着50%以上的份额，但能否继续走下去，怎么走下去，对于而言都是眼下必须思考的问题。但其实答案也很清晰，大机会时代已经远去，机会的经营观不仅过时，而且容易越走越窄。
从手机自研芯片的历程来看，华为是最早投身的一家，虽然期间走了不少弯路却也是成效更大的一家。
2007年，在华为开始攻坚芯片解决方案的时候，内部研发人员比喻就像攀登雪山一样，需要一步一个脚印去征服，而巴龙是一座位于定日县，海拔在7013米的雪山，因此，巴龙成为了华为芯片家族中基带芯片的名字，资历相当于“老大哥”。
巴龙之后，华为又研发了其他芯片，按照出生的顺序，麒麟是，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五。
随后小米入局，2022年成立松果电子，主攻手机 SoC 研发，三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ，而后负责小米芯片的松果电子团队又分拆组建新公司鱼半导体并独立。今年上半年，小米发布了澎湃 C1 芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。
除了华为和小米外，OPPO和vivo近年来也在不断加大对芯片技术的投资。
2022 年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注册成立，这一公司被视为OPPO在半导体领域投资的开始。2022 年，OPPO守朴科技(上海)芯片研发项目正式签约，而该公司在去年八月更名为哲库科技（上海）有限公司，注册资本由此前的5000万元增加至1亿元。
今年年初，有消息称，哲库ISP 芯片已在流片，该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上。但对于自研芯片的细节，OPPO并未做公开回应。
而vivo在明日发布的vivo X70系列手机将搭载自研芯片V1，这颗芯片由300人的研发团队历时约24个月打造，实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。
vivo 执行副总裁胡柏山在此前的采访中对记者表示，vivo 目前会将重点放在聚焦算法、IP 转化和芯片架构设计，而芯片流片等生产制造环节，都交给合作伙伴完成。
根据智慧芽全球专利数据库显示，在手机芯片的侧重点上，目前华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片，小米则集中在、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等，oppo集中于指纹芯片、、头、驱动芯片，vivo则在感光芯片、头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局。
从数量上看，华为、小米、oppo、vivo四家手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为3901件、701件、1604件、658件，其中 发明专利分别为1525件、301件、394件和122件。
自研芯片仍在投入期谈“替代”过早
每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。
而在华为因为制造环节受限后，手机芯片的玩家可以说只剩下了四家。
虽然目前手机开始了手机自研芯片的尝试，但从芯片的类型看，在5G核心基带芯片上的研发，大量仍需要依靠高通以及联发科两家芯片设计企业。
究其原因，从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级芯片手机研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名则对记者表示，5GModem研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。
而在高通美国的总部，门口位置就树立着一面专利墙。高通的一名曾对记者表示，在数字通信基础性研发上，高通的累计研发投入超过510亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发中。
根据智慧芽全球专利数据库显示，高通及其关联公司在已公开的手机芯片相关领域的专利申请量为6257件，其中 发明专利2965件，占比约47%。而联发科及其关联公司截至最新已公开的芯片相关领域的专利申请量为1249件，其中 发明专利776件，占比约62%。
以芯片领域内的专利申请总量来看，高通的专利申请量远高于联发科和手机厂商，数量是华为的近2倍。此外， 发明专利在整体专利申请总量中的占比，高通与联发科均高于手机厂商，且联发科是唯一一家占比超过50%的企业。
“手机品牌投入芯片，并不是每个公司都可以从中受益，即便是三星，在基带技术上也无法对高通的依赖，并且自研芯片所要承受的成本压力非常大，如果搭载的产品销量无法达到预期，将会进而对迭代成本构成阻力。”一不愿意具名的芯片厂商负责人对记者说。
从技术角度来看，手机芯片中的基带芯片研发跟应用处理器（AP）不一样，它需要长期的积累。前紫光展锐通信团队负责人曾对记者表示，“5G芯片里面不只有5G，它还需要同时支持2G/3G/4G多种，没有2G到4G通信技术的积累不可能直接进行5G的研发。而每一个通信从零开始研发再到稳定至少需要5年。表面看G速率似乎很低，但实际上复杂程度并不低。而且光有技术还不行，还需要大量的人力和时间去与全球的 络进行现场测试。”
同时，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年。要追赶高通，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。上述人士表示，团队经验都是磨出来的，不是说公司招揽一批技术专家就能搞定5G技术，还必须得有相关团队的经验积累，这个团队必须是已经磨合得非常默契。
“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，除了射频、WiFi，还有拍照、、显示、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，然后又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间、金钱以及高端人才。”
从目前集成电路人才整体发展来看，高端人才的需求缺口依然巨大。
由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等编制的《中国集成电路产业人才（2022 年-2022 年）》提到，按照当前产业发展态势及对应人均产业推算来看，到2022年前后全行业人才需求达到74.45万人左右，领军和高端人才尤为紧缺。
2022 年年底，学位会批准新增“集成电路科学与工程”一级学科。2022 年上半年，清华大学、中国科学技术大学、深圳科技大学等高校相继成立集成电路学院，加大芯片人才培养力度。
“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联 。我觉得其实国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易。”国内一家芯片公司负责人曾对记者表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联 。
在业内看来，过去几年中国互联 的快速发展也在一定程度上对芯片等硬件行业有挤出效应，但随着中国在芯片设计、制造、封测等全流程上的重视程度增加，芯片行业将会在未来几年迎来历史性的机会。
以上就是与2022虎命太苦相关内容，是关于华为的分享。看完2022年是金虎命后，希望这对大家有所帮助！
小米自研芯片，欲复制华为成功之道，是走向辉煌，还是走向制裁？
近日，有消息人士爆料称，小米正在招募芯片设计团队，准备重启手机芯片业务，当前正在跟一些IP授权厂商（极有可能是ARM）谈判，并且已经重点在日本、韩国、台湾等地区招募人才。
小米想做芯片早已经不是一两天的事情，早在2014年，小米就已经静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子，专注于芯片的研究，到2017年，小米正式发布自主研发芯片松果"澎湃S1"，并应用在小米5C手机上。
可惜小米5C销量并不好，澎湃S1也没显示出过人之处，市场反应平平。随后，国内芯片行业风起云涌、惊涛骇浪，而小米芯片却再未见新品，小米又回到了排队等高通芯片的老路上。直到最近，"沉寂"了4年之久，业界再次传来小米重启自研手机芯片的消息。
为什么小米对芯片有如此强烈的执念呢？原因很简单，因为华为！
华为在智能手机行业中是一个特殊的存在，从一家通信设备厂家起步，到为运营商贴牌生产一些中低端手机，到迅速壮大成为曾经一度占领世界第一宝座的巨头，华为的成长之路让人惊呼"神奇"！
而华为神奇发展的背后，主要源自于一大助力——自研芯片！
我们捋一下华为智能手机业务与芯片的相伴相生的发展历程——
早在1991年，任正非就在华为组建了"集成电路设计中心"，到1995年，华为成立"基础研究部"，主要负责芯片研发，当时，华为芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计公司。
当然，那时候华为研发的芯片还是用于自己通信设备，而芯片也是支撑着华为一路逆袭、超越强大对手的重要武器——自研芯片带来的最直接好处就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一种国内交换机市场"七国八制"的乱象。
2004年，华为成立了全资子公司——海思半导体，开始更加系统的进行芯片研发。2006年，正式开始研发手机芯片解决方案。2009年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。作为第一代产品，K3V1相当"粗糙"，采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市场上自然无人问津。
怎么办？当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片，没有人愿意去给华为当小白鼠，当时任正非一咬牙，自家手机上！边用边改进。当然，有雷也得自己扛。
随后，手机芯片业务转到华为终端公司，华为生产的手机直接用自家的芯片。于是，K3处理器才得以继续开发。2012年，改进版K3V2诞生，它采用了主流的ARM四核架构，并支持安卓操作系统。
当然，事情并不是一帆风顺的，K3V2诞生采用的是40nm工艺，比当时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多。这些问题导致当年采用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽——"暖手宝"、"拖拉机"
到了2014年6月，华为芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成独立的片上系统（SoC，System on Chip），翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟920。
为什么叫"麒麟"？据华为人士透露，希望通过神兽守护，华为手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时华为人的期待——麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。
随后华为升级推出麒麟925，并应用在自家的Mate7旗舰手机上，最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的 历史 ，全球销量超过750万台。
Mate7的巨大成功极大地鼓舞了华为的芯片团队，此后，华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980、990等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，几乎每一款都大卖，成功奠定了华为手机在中高端手机市场的地位，成为与苹果、三星并肩的智能手机巨头。
一路走来，华为手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的，通过麒麟芯片的不断升级，源源不断地向华为手机输出技术和性能支持，通过芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。
如今，华为手机因众所周知的原因，发展受到限制，被迫撤出大部分海外市场，甚至国内市场也因芯片供应不够而发展乏力。而小米手机趁着这个空档，迅速发展壮大了起来——数据显示，欧洲2021年第一季度智能手机市场份额排第一的是三星，占据了35%；排名第二的是小米，市场份额达23%；排名第三的是苹果，市场份额达19%；而曾经的王者——华为已经滑落到第五，市场份额仅3%。
但是，小米自己也知道，自己取得的成功终究跟华为是无法比拟的，而其中最大的差别还是在芯片上。过去的三巨头——三星、苹果、华为，都是集芯片能力和终端能力于一身的，而小米的芯片还完全依赖高通和联发科，而缺失自研芯片，导致小米无法有针对性地提升手机性能，更重要的是，小米组装手机的硬件成本就远高于竞争对手，很难与对手正面作战。
小米重启芯片计划，这是一种决心，决心复制华为的成功之道，这既是一种学习，也是一种致敬！
然而，小米的自研芯片计划，是将引领小米走向辉煌呢，还是重蹈华为的覆辙——遭来美国的制裁呢？
首先，要复制华为的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业——仅以华为麒麟980为例，这单个SoC的研发周期就长达3年，投入超过3亿美元，共有1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证才最终量产成功。
华为在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！
最大的风险还是来自外部，华为芯片无疑是成功的，但美国政府一招釜底抽薪就抹去华为一切努力，空有芯片设计能力，却苦于无生产芯片的工具和技术，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢？
这一切只能且行且看了。
