这周新股上市一览(5月15日~5月19日)

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  5月15日到5月19日本周,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。

  慧智微,代码:688512

  慧智微(688512)2023年5月16日上市,发行数量为5430.05万股,每股定价20.92元。

  公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

  公司2023年第一季度财报显示,慧智微总资产15.78亿元,净资产13.97亿元,营业收入1.2亿元,净利润-6559.74万元,资本公积16.17亿元,未分配利润-6.18亿。

  本次募集资金将用于补充流动资金、总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目、芯片测试中心建设项目等,项目投资金额总计15.04亿元,实际募集资金总额11.36亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-3.68亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比132.41%。

  华纬科技,代码:001380

  于2023年5月16日在深圳证券交易所上市,证券简称:华纬科技,证券代码:001380,发行价:28.84元/股,发行市盈率:36.72倍。

  公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。

  财报方面,华纬科技最新报告期2023年第一季度实现营业收入约2.15亿元,炒股入门知识,实现净利润约2719.92万元,资本公积约1.2亿元,未分配利润约3.32亿元。

  募集的资金预计用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目、高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目、研发中心项目等,预计投资的金额分别为20000万元、18520万元、4900万元。

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