今天，共有2只新债上市，为赛特新材可转债赛特转债、华懋科技可转债华懋转债。
赛特转债，债券代码：118044
赛特转债正股赛特新材，安排于2023年10月12日上市。
具体中签情况如下所示：
末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643
末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766
末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673
末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279
末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004
末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643
末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766
末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673
末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279
末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004
赛特新材所属行业为制造业-非金属矿物制品业
10月12日消息，赛特新材截至09时46分，该股跌0.48%，报31.310元；5日内股价下跌2.65%，市值为36.32亿元。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.97%，过去五年营收最低为2018年的3.08亿元，最高为2021年的7.11亿元。
发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。
募集资金用途：赛特真空产业制造基地(一期)。
华懋转债，债券代码：113677
华懋科技可转债上市日期为2023年10月12日。
具体中签情况如下所示：
末"五"位数：45234，52047，95234
末"六"位数：420992，920992
末"七"位数：0742574，1843913，2742574，4742574，6742574，8742574
末"九"位数：013045819，213045819，413045819，468925170，613045819，813045819
末"十"位数：0876179499，4773876828，4898091522，5900297703，6044851735
末"五"位数：45234，52047，95234
末"六"位数：420992，920992
末"七"位数：0742574，1843913，2742574，4742574，6742574，8742574
末"九"位数：013045819，213045819，413045819，468925170，613045819，813045819
末"十"位数：0876179499，4773876828，4898091522，5900297703，6044851735
华懋科技所属行业为制造业-汽车制造业
10月12日消息，华懋科技截至09时47分，该股跌4.2%，报32.610元；5日内股价上涨8.16%，市值为106.07亿元。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.59%，过去五年营收最低为2020年的9.5亿元，最高为2022年的16.37亿元。
公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商，产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。
募集资金用途：信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，炒股，股市有风险，投资需谨慎。
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