后日这1只新债上市(9月28日)

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  后日,共有1只新债上市,股票入门基础知识,为博俊科技可转债博俊转债。

  博俊转债,债券代码:123222

  博俊转债正股为博俊科技,上市日期为2023年9月28日。

  公司所属行业为制造业-汽车制造业

  9月26日消息,博俊科技截至12时07分,该股涨3.88%,报26.000元;5日内股价下跌3.48%,市值为72.5亿元。

  从博俊科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为30.74%,过去五年营收最低为2018年的4.76亿元,最高为2022年的13.91亿元。

  公司介绍:公司是汽车精密零部件和精密模具的专业制造企业,主要从事汽车精密零部件和精密模具的研发、设计、生产和销售。公司注重技术研发与创新,掌握了模具设计与制造、冲压、激光焊接、注塑及装配等关键生产工艺和环节的技术。公司具有较强的精密模具开发、制造与销售能力,零部件产品种类丰富,覆盖了框架类、传动类、其他类等。

  募集资金用途:补充流动资金项目、常州博俊科技有限公司年产5000万套汽车零部件、1000套模具项目、汽车零部件产品扩建项目。

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标签: 后日新债上市

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