周一，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技（301511）
创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率，安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
公司2023年第一季度财报显示，德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元，净资产31亿元，少数股东权益6.94亿元，营业收入12.78亿元，净利润3917.47万元，资本公积9.67亿元，未分配利润9.81亿元。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目，项目总投资金额为18.62亿元，实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体（688548）
科创板广钢气体网上发行中签率公布日期：2023年8月7日，中签号公布日期：2023年8月8日
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
财报方面，广钢气体最新报告期2023年第一季度实现营业收入约4.14亿元，实现净利润约7367.12万元，资本公积约7.42亿元，未分配利润约6.22亿元。
公司主要从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
该新股本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)，金额62161.7万元；合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目，金额53531.69万元；合肥长鑫二期电子大宗气站项目，金额44074.28万元，项目投资金额总计18.98亿元，实际募集资金总额32.56亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）13.58亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。
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