金丹科技可转债安排于2023年8月2日上市。
具体中签情况如下所示：
末"五"位数：85374
末"六"位数：079212，279212，479212，679212，879212
末"八"位数：24324343，49324343，74324343，99324343
末"九"位数：167061001，367061001，475313405，567061001，767061001，967061001，975313405
末"十"位数：3757385845，6803536758，9074052905
公司所属行业为制造业-食品制造业
7月28日消息，开盘报20.5元，截至14时28分，该股涨0.73%报20.670元。当前市值37.34亿。
从近五年营收复合增长来看，金丹科技近五年营收复合增长为17.61%，过去五年营收最高为2022年的15.35亿元，最低为2018年的8.02亿元。
公司介绍：发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业，目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。
募集资金用途：年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
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