fbar(FBAR法规)

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?lm bulk acoustic resonator是什么意思?

薄膜体声波谐振器

薄膜体声波谐振器(FBAR)已成为最有可能实现微波单片集成电路发展前景的部件之一,特别是用在装有高频被动元件的短距无线通信系统中。

lc滤波器和fbar滤波器的区别

fbar滤波器:

* 1.66db超低噪声指数[1]  

* fbar滤波器带来卓越的cell/pcs频带抑制能力,增强s-gps手机的gps性能  

* 内置分流电感增强esd保护  

* 微型化封装尺寸可以节省电路板占用空间和使用器件数  

* 采用先进gaas e-phemt和fbar技术  

* 采无卤素材料设计  

* 采用pb-free环保无铅设计并符合rohs标准要求

lc滤波器

无源滤波器,又称LC滤波器,是利用电感、电容和电阻的组合设计构成的滤波电路,可滤除某一次或多次谐波,最普通易于采用的无源滤波器结构是将电感与电容串联,可对主要次谐波(3、5、7)构成低阻抗旁路;单调谐滤波器、双调谐滤波器、高通滤波器都属于无源滤波器。

工作原理

无源滤波器由LC等被动元件组成,将其设计为某频率下极低阻抗,对相应频率谐波电流进行分流,其行为模式为提供被动式谐波电流旁路通道;而有源滤波器由电力电子元件和DSP等构成的电能变换设备,检测负载谐波电流并主动提供对应的补偿电流,补偿后的源电流几乎为纯正弦波,其行为模式为主动式电流源输出。

谐波处理

无源滤波器只能滤除某频率范围内的谐波;但完全可以解决系统中的谐波问题,解决企

SD-BDF无源滤波器

业用电过程中的实际问题,且可以达到国家电力部门的标准;有源滤波器可动态滤除特定次数的谐波。

美国最常用的税务表格类型,你都弄清楚了吗

首页财经连云港用友软件美国最常用的税务表格类型,你都弄清楚了吗?

美国人对每年的报税不胜其烦,不仅要清楚自己会花多长时间填写各类表格,还要了解不同的截止日期,否则罚款罚得让人心痛。下面来get相关的知识,以免在报税时犯错!

最常用的税务表格类型W-2:这张是最重要的税务表格,你需要从你2015年间工作过的公司拿到这个表格。W-2将会显示2015年间你共收入了多少钱,你的所得税、社会安全和医疗保险税的扣缴金额、以及你对退休计划、医疗账户以及儿童看护补偿计划所做的任何贡献都会记录在这张表上。

1095-A:如果你的配偶或是子女是在州或联邦医疗保险市场上购买的医疗保险,那你将会得到一份医疗保险的市场声明。根据这份市场声明,你就可以准确的计算出需要在8962表上所需要填的税收减免额。如果你的医疗保险是通过公司或是雇主购买的,那么你将会收到1095-B或是1095-C表格,但这两个表格并不是报税所需的必要文件。

1099-INT:这张表格显示了你2015年收到的应税利息明细。如果你在任何一个银行账户或是存款证上收入超过10美元的利息,那你将会用到这个表格。如果你在2015年兑现了自己的储蓄债券,你也需要用到这个表格。

1099-MISC:这张表格将会显示你超过600美元的杂项收入或支出。如果你是一个自由职业者或是从事咨询类工作,那你需要用到这张表格。

1099-DIV:这张表格通常由投资公司签发,上面会记录你在过去一年得到的所有资本收入和分红,包括那些你再投资的项目。只有当你的资本收入超过10美金,你才会需要这张表。

1099-B:这张表格通常由股票经纪人签发,它会显示你在2015年期间,在股票交易上的所有收益。任何股票买卖的收益或损失都必须报告在退税表格上。

1099-R:这张表上将会详细列出所有来自养老金、企业年金、退休计划或是寿险保单超过10美金的收入。

1099-G:如果你有领失业保险,你将会需要在这张表上填上失业保险的金额。

1099-C:如果你的债权人撤销了你的债务,那你需要填这张表。通常来说,被撤销的债务被考虑为收入,所以必须报告在你的退税表上。

1098-T:接受高等教育的学生应该会收到学校的这个表格,如果你满足教育相关的税收优惠条件,比如美国机会税收抵免,或是终生学习税收抵免,表格上将会显示你支付的可以抵免的教育费用。

1098-E:如果你正在偿还学生贷款,你将会从债权人处收到一份这个表格,表格上会详细例出你支付的教育贷款相关利息金额。根据你的收入,你或许可以减免你的学生贷款利息以及相关费用。

1098:购买房屋的人会收到抵押贷款公司寄来的1098表格,或是他们公司自己设计的拥有类似功能的表格。表格上会显示2015年你所付的利息金额。如果在去年你支付了超过600美金的利息,抵押贷款公司必须寄给你这个表格。如果你分项扣除,你应该可以抵消这份利息。

2016年的9个重要的报税日期

1月19日星期二,美国国税局开始接受个人电子报税。

2月1日星期一,所有公司必须在这一天前寄出员工的W-2表格,也是商家寄出1099表格(非员工收入、银行利息、股息及退休计划分配额度等)的截止日期。所有这些表格有助于计算总的可征税收入。这也是个体经营户者提交和支付第四季度预估纳税额的截止日期,逾期会受到罚款处理。

2月16日星期二,所有金融机构必须在此日期前寄出1099-B,1099-S和1099-MISC表。出售股票和其它证券获利的纳税人会收到1099-B表,1099-S表涉及房地产交易,1099-MISC显示其他收入如租金、版权、自雇业主收入等。

2月29星期一,有应付余额(balancedue)的农民、渔民在这一时间之前必提交个人纳税申报表并支付余款,以避免逾期缴纳被处罚。

4月18日星期一,这是提交2015年个人报税表或要求自动延期6个月申报的最后期限。延期报税仅限延期缴纳报税表,不包括缴纳税款的延期。通常情况下,报税截止日期是在4月15日,不过今年的这一天正好是华盛顿特区的黑奴解放日(EmancipationDay),因此向后推迟至4月18日。这一天也是2015年纳税人向IRA,RothIRA,HealthSavingsAccount(HSA),SEP-IRA或401(k)存钱的最后期限。申请延期者可晚至10月15日。另外,对于不急等钱用的纳税人,有三年时间可以慢慢申报。不过,这一天是他们提交2012年报税表的最后一天。

4月19日星期二,由于4月18日是爱国者日,因此缅因州和马萨诸塞州的联邦所得税申报表截止日期向后推迟一日。

6月15日星期四,在国外生活的美国公民在这一日期前必须提交个人纳税申报表和纳税额,可申请四个月的延期。

6月30日星期六,国外银行账户总额超过10,000元的纳税人,这是提交2015年海外账户申报(ForeignBankAccountReport,FBAR)的最后期限。另外必须为电子表格,同时不允许延期申报。

10月17日星期一,对于申请延期报税者(包括居住在国外的美国公民),这是提交2015年个人纳税申请表的最后期限。对于申请自动延期的纳税人,这一日期也是向SEP-IRA或401(k)放钱的截止日。

全球前十名的闪存制造商是?

全球芯片制造业与中国芯片制造现状

[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式,另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是,企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节,甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式,典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下,晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节,不涉足设计和封测,不推出自己的产品,只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务,从而避免了与客户之间直接的利益冲突。

计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用, MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎,去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元

2005年全球最高前十名半导体制造商依次是:英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。

全球半导体的销售继续向亚太地区转移,包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%,在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区,同比增长了4%,北美增长了1%,日本仅增长了0.2%。

[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面,目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条,拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底,国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条,其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面,从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看,一直到2005年末,中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年,200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆,真正成为市场的主流。

---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片,0.18至0.25微米工艺批量生产水平,国外市场为主;

---全球TSMC及UMC(联电)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三,月产能力12万片),南韩的东邦/亚南(2003年上半年,全球代工排名第四,营收1.75亿美元),SMIC(全球第五,1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。

---ASMC(先进),华润上华及宁波中伟等,他们多用6英寸圆片,0.35至0.8微米工艺,主要市场也在国外。大多是合资企业。

---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业,采用4至6英寸圆片,0.5至2.0微米工艺技术,以国内市场为主。

---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International,Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办,主要从事微电子技术开发,集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W/B LED。目前,世界上只有美国和韩国能生产FBAR,该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。

科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块),广泛应用于电脑和手机。

---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连

[三]整体而言,我国半导体硅材料行业规模还很小,自给能力严重不足,生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势,但跟国内巨大的市场需求相比,市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主,还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片,12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应,还远不能满足国内需求。

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