碳基芯片概念股有哪些?
目前芯片的高端芯片技术一直是被国外厂家长期垄断的，自从美国对进口中国的芯片进行限制之后，芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。国内虽然对于芯片也在研究，但是一直以来收获不大。好在近期北京元芯碳基集成电路研究院已经解决了碳基芯片的一些瓶颈，炒股入门，相信在不久的将来碳基技术可以应用到国防科技、气象监测、卫星导航、医疗器械、人工智能等多重领域。不过在此之前，还有很长的路要走。
一方面，中国围绕硅基芯片总计投入的人力、物力和财力非常之大，涉及原材料、半导体机台设备、开发设计、生产制造、封装测试等几乎所有环节，从国家层面考虑，目的不外乎是尽可能缩小与国际领先之间的差距，同时为培育出大量本土人才创造条件。中国在集成电路领域投入如此之大，尚没有好好消化、完全吃透，实现应有的回报。
另一方面，中国半导体产业在原材料、半导体生产设备、软件设计工具等环节相对滞后也是事实，而且高度依赖国外厂商。最致命的还是，高端专业人才稀缺，仍需大量引进。在此情况下，就算中国本土半导体上中下游企业肯齐心协力转向碳基芯片，也需要考虑各种可能的风险。例如，华为与台积电本来合作得非常愉快，但美国企图彻底阻止台积电为华为代工芯片。
眼下，我们对于芯片的期盼非常的高，但是我们要警惕一些非理性的报道，有些成功确实值得我们关注。好在业界确定可以从最简单的商业应用开始尝试做起，从简单到复杂，从低端到高端，从小范围到大范围，从专业特定领域到全范围推广。因此，看好这方面的价值和潜力的投资者，可以提早进行碳基芯片的概念股票交易了。为什么说是概念股怕呢，自然是因为芯片的制造非常复杂，芯片的制造并不是一次性就能做出来的，而是需要经过多种复杂的工序。
丹邦科技：丹邦科技主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。目前自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好等特点。将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。
