2023年铜箔基板概念相关上市公司一览(8月26日)

admin 225 0

  宏和科技603256:

  公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商,是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一,公司在高端电子布(超薄布和极薄布)市场占有率为26%,位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,主要包括极薄型(厚度低于28μm)、超薄型(厚度28-35μm)、薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。

  8月25日消息,炒股,宏和科技资金净流出63.82万元,超大单资金净流出2.01万元,换手率0.17%,成交金额1066.22万元。

  超华科技002288:

  公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

  8月25日该股主力资金净流出199.03万元,超大单资金净流出131.73万元,大单资金净流出67.3万元,中单资金净流入61.2万元,散户资金净流入137.83万元。

标签: 铜箔基板概念

抱歉,评论功能暂时关闭!