以下是股票学习网为您整理的2023年半导体硅材料概念股：
有研硅（688432）：7月7日有研硅（688432）开盘报15.81元。
公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
回顾近30个交易日，有研硅下跌4.26%，最高价为16.9元，总成交量2.34亿手。
中晶科技（003026）：7月7日消息，中晶科技5日内股价上涨4.04%。
公司当前产品在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，的愿景是成为世界先进的半导体硅材料制造商。
近30日中晶科技股价下跌1.78%，最高价为42.76元，2023年股价下跌-21.59%。
众合科技（000925）：7月7日收盘消息，众合科技7日内股价上涨2.54%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，炒股入门知识，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
在近30个交易日中，众合科技有15天上涨，期间整体上涨7.73%，最高价为8.59元，最低价为7.6元。和30个交易日前相比，众合科技的市值上涨了3.59亿元，上涨了7.73%。
立昂微（605358）：7月7日，立昂微收盘跌1.52%，报于36.890。当日最高价为37.49元，最低达36.61元，成交量580.73万手，总市值为249.69亿元。
2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
近30日股价下跌11.55%，2023年股价下跌-17.1%。
高测股份（688556）：7月7日，高测股份（688556）5日内股价下跌0.78%，今年来涨幅下跌-47.98%，跌2.31%。
基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
回顾近30个交易日，高测股份股价上涨12.57%，总市值下跌了1.39亿。2023年股价下跌-47.98%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
