2021年半导体封装行业股票有哪些？看完有什么启发？
2021-10-20 23:03 股票学习网
周三晚间复盘短讯，10月20日半导体封装概念报跌，晶方科技（43.31，-0.82，-1.858%）领跌，联得装备-1.769%、上海新阳-1.699%、通富微电-1.435%、沪硅产业-1.189%等跟跌。相关半导体封装行业股票有：
兴森科技：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为8.48%，过去五年净利率最低为2017年的5.84%，最高为2020年的13.55%。
快克股份：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为35.86%，过去五年净利率最低为2020年的32.84%。
劲拓股份：与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为13.28%，过去五年净利率最低为2019年的4.27%，最高为2017年的16.91%。
康强电子：公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为5.68%，过去五年净利率最低为2016年的4.26%，股票入门基础知识，最高为2019年的6.52%。
飞凯材料：公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为15.63%，过去五年净利率最低为2017年的10.71%，最高为2018年的19.94%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
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