半导体封装测试龙头有哪些？半导体封装测试龙头有：
长电科技600584：半导体封装测试龙头股
近7个交易日，长电科技下跌11.87%，最高价为32.45元，总市值下跌了62.01亿元，下跌了11.87%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
9月19日消息，长电科技9月19日主力净流出4404.32万元，超大单净流出1675.78万元，大单净流出2728.54万元，散户净流入7767.48万元。
通富微电002156：半导体封装测试龙头股
近7个交易日，通富微电下跌6.31%，最高价为20.2元，总市值下跌了18.17亿元，2023年来下跌-6.36%。
资金流向数据方面，股票入门基础知识，9月19日主力资金净流流出2333.07万元，超大单资金净流出1267.55万元，大单资金净流出1065.52万元，散户资金净流入1537.78万元。
华天科技002185：半导体封装测试龙头股
华天科技近7个交易日，期间整体下跌3.36%，最高价为9.11元，最低价为9.47元，总成交量1.09亿手。2023年来下跌-2.69%。
9月19日该股主力资金净流出682.11万元，超大单资金净流入3.36万元，大单资金净流出685.47万元，中单资金净流入924.84万元，散户资金净流出242.73万元。
苏州固锝002079：在近7个交易日中，苏州固锝有5天下跌，期间整体下跌5.32%，最高价为12.41元，最低价为12.21元。和7个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了5.01亿元。
康强电子002119：近7个交易日，康强电子下跌5.31%，最高价为12.74元，总市值下跌了2.44亿元，2023年来下跌-0.65%。
新朋股份002328：近7日股价下跌1.8%，2023年股价上涨1.14%。
比亚迪002594：近7个交易日，比亚迪上涨0.06%，最高价为242.2元，总市值上涨了4.66亿元，2023年来下跌-4.89%。
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