2023年芯片封测上市企业龙头股有哪些？芯片封测上市企业龙头有：
长电科技：
龙头股，8月25日消息，资金净流出5734.6万元，超大单资金净流出2690.72万元，成交金额4.91亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，股票入门基础知识，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技：
龙头股，8月25日主力资金净流出2210.36万元，超大单资金净流出229.51万元，换手率0.54%，成交金额1.45亿元。
芯片封测概念股其他的还有：
深科技：回顾近7个交易日，深科技有4天下跌。期间整体下跌4.71%，最高价为16.61元，最低价为17.48元，总成交量2.15亿手。
通富微电：在近7个交易日中，通富微电有5天下跌，期间整体下跌5.57%，最高价为19.6元，最低价为19.18元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了15.44亿元。
太极实业：太极实业近7个交易日，期间整体下跌7.94%，最高价为6.66元，最低价为6.83元，总成交量1.57亿手。2023年来上涨16.98%。
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